毫帽
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2010年7月8日
推荐连接方法（续）
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推荐依恋软或硬基材使用焊料：
推荐微排样：
焊锡厚度：
.004” - .006”
GAP ：
.015” - .020”
（ 0.008 “ - 0.010 ”为P21 ）
理想的微带宽度：
.020” - .025”
（ 0.012 “ - 0.015 ”为P21 ）
焊点直径：
.020 - .025”
（ 0.010 “ - 0.015 ”为P21 ）
从跟踪边缘的距离：
.001” - .002”
连接方法
1.将焊料一滴粘贴到每个微带所示;环氧树脂的边缘应为
至少0.001 “ - 0.002 ”，从轨迹的边缘后面，以防止填充焊料的差距。
2.围绕所述电容器的间隙内的终止间隙在微带中，按与小心，甚至
压力到微带确保终端使用的焊膏的液滴的良好接触。
3.回流焊根据焊料制造商的优选的轮廓，从而确保在回流温度不
超过250 ℃。
4.当回流步骤完成后，检查接头的空洞或多余的助焊剂和非回流的焊料球是
可以降低整个缝隙性能或引起短路。适当清洗后回流处理是
关键要避免性能下降和发现差的焊点。
异丙醇，甲醇都是安全的，焊接的Milli-帽使用
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包装
封装选项
CODE
空白
T
S
描述
通用华夫饼包
磁带和卷轴， 7 “卷， 100PC最小，最大5,000pc
（与销售代表的可用性咨询）
客户指定
（图纸要求，可申请工装费）
2777 20号线东，卡泽诺维亚，NY 13035
介电安全检测实验室公司
电话：
315-655-8710
传真：
315-655-8179
电子邮件：
sales@dilabs.com
网址：
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质量体系AS9100 ， ISO 9001和环境管理体系ISO 14001认证
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DILABS [ Dielectric Laboratories, Inc. ]
