数据表
注册1GB DDR2 SDRAM DIMM
EBE10RD4AGFA ( 128M词
×
72位,1个等级)
描述
该EBE10RD4AGFA是一个128M的话
×
72位,1个
排名DDR2 SDRAM模块,安装18件
DDR2 SDRAM的FBGA封( μBGA
)封装。
读取和写入操作都在交叉进行
在CK和/ CK点。这个高速数据
传输是通过预取流水线的4位来实现
架构。数据选通( DQS和/ DQS )既为
读取和写入可用于高速和可靠
数据总线设计。通过设置扩展模式寄存器,
芯片上的延迟锁定环(DLL),可以设置
启用或禁用。该模块提供了高密度
安装无需使用表面贴装技术。
去耦电容安装在每个FBGA旁
( μBGA )上的模块基板。
注意:不要推组件或降
为了模块,以避免机械故障,
这可能会导致电气缺陷。
特点
•
240针插座型双列直插式内存模块
( DIMM )
PCB高度: 30.0毫米
引线间距: 1.0毫米
无铅(符合RoHS)
•
电源: VDD
=
1.8V
±
0.1V
•
数据传输速率: 667Mbps / 533Mbps / 400Mbps的(最大)
•
SSTL_18兼容的I / O
•
双倍数据速率的架构:每两次数据传输
时钟周期
•
双向数据选通( DQS和/ DQS )是
发送/与数据接收的,要使用的
在接收器采集数据
•
DQS是边沿与读取数据对齐的;中心
与写入的数据一致
•
差分时钟输入( CK和/ CK )
•
DLL对齐DQ和DQS转换与CK
TRANSITIONS
•
命令中输入的每个正CK边缘;数据
参考DQS的两个边缘
•
四大银行内部的并发操作
(组件)
•
突发长度: 4,8
•
/ CAS延迟(CL) : 3 ,4,5
•
自动预充电选项为每个突发访问
•
自动刷新和自刷新模式
•
平均更新周期
7.8μs在0℃下
≤
TC
≤ +85°C
在3.9μs
+ 85°C <
TC
≤ +95°C
•
通过可编程附加延迟中科院发布
更好的命令和数据总线效率
•
片外驱动器阻抗调整和在复模机
终止更好的信号质量
•
/ DQS可以用于单端数据选通被禁用
手术
•
1件PLL时钟驱动器, 2个寄存器驱动器
和1个串行EEPROM ( 2K位EEPROM ),用于
检测( PD )
一号文件E0795E20 (版本2.0 )
发布日期2005年10月(K )日本
日本印刷
网址: http://www.elpida.com
Elpida
内存方面, 2005年公司