EM620FV8B系列
低功耗， 256Kx8 SRAM
功能特定网络阳离子
有3分类为EMLSI模具和晶片的产品，它们是C1和C2为模具和W1和W2进行晶片上。
每个裸片和晶圆支持专用的特点，并探讨其规格范围内的电气参数。以下是
简要信息用于芯片和晶圆分类。请参阅包装规格为更多的信息，但这些参数
不能保证在裸片和晶圆。
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C1 LEVEL死亡或W1 LEVEL WAFER
直流参数是通过规范C1级芯片或W1级晶圆测量。直流参数在70℃下温测定
perature ，即要求
“热
DC排序“其他参数不做任何担保，包括保证设备的可靠性。请参考
以鉴定报告设备的可靠性和封装级数据表的电气参数。
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C2级死亡或W2 LEVEL WAFER
直流参数和选择的AC参数测量的C2级芯片或W2级硅片。 C2的DC特性
模具和W2的晶片是基于C1级芯片和W1级硅片的DC规格测试。 DC和指定的AC参数
在70℃的温度，这被称为测试
“热
DC &交流选择性排序“ 。其他参数不做任何担保，保证
包括设备的可靠性。请参考资格报告设备的可靠性和封装级数据表的电气参
ETERS 。
C2级芯片和W2级晶圆探针下的交流参数。
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tRC的， TAA ，控烟
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TWC ， TCW
包装
个人设备将被包装在防静电托盘。
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芯片托盘：用于模具2英寸方形华夫式的运营商为每个模具分格。通常被称为一个饼
包装，每个托盘都有选择的设备的腔体大小，可轻松装卸，防止
旋转。本身是由导电材料制成的托盘，以减少损伤的危险，从静电模
放电。该芯片载体将标有以下信息：
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EMLSI晶圆批号
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EMLSI部件号
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QUANTITY
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罐包装：罐包装是由EMLSI制作和使用，我们提供了所需的裸片晶圆众多的客户。该组是
包括清洁纸来包装片和海绵几乎脆弱的塑料盒之间的晶片，高缓冲海绵。每
包通常有24片，然后几个包放入较大盒子取决于晶圆的数量。
焊盘＃ 1顶部
在芯片载体芯片的方向
存储和处理
EMLSI建议存储在与过滤的氮气的受控环境中的管芯。运营商必须在开ESD安全
环境时，检验和装配。
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EMLSI [ Emerging Memory & Logic Solutions Inc ]
