EM6617
23.1订货信息
包装设备：
EM6617 %%% SO28 B
客户的版本：
客户特定的数
通过EM微电子给出
包装：
SO24 ， SO28 = 24/28引脚SOIC
TP28 = 28引脚TSSOP
DL24 ， DL28 = 24/28引脚DIP （注1 ）
器件裸片形式：
EM6617 %%% WS 11
客户的版本：
客户特定的数
通过EM微电子给出
裸片形式：
WW =晶圆
WS =锯开的晶圆/帧
WP =华夫格包
厚度：
11 = 11密耳（ 280um ） ，默认情况下，
27 = 27密耳（ 686um ） ，不backlapped
（其他厚度，接触EM）
交货方式：
A =棒
B = Tape&Reel （这么和TP包只）
注1 ：
请联系EM微电子，马林SA为DIP封装的可用性。
在24针版本的端口C中的输出的PC [3]和PC [ 2]未结合，因此没有可用的用户。
订货型号
（选择的例子）
产品型号
EM6617%%%SO28A
EM6617%%%SO28B
EM6617%%%SO24A
EM6617%%%SO24B
EM6617%%%TP28A
EM6617%%%WS11
EM6617%%%WP11
封装/裸片形式
28引脚SOIC
28引脚SOIC
24引脚SOIC
24引脚SOIC
28引脚TSSOP
锯片
死在饼包
交货
表/厚度
STICK
Tape&Reel
STICK
Tape&Reel
STICK
11密耳
11密耳
请务必在订货时，包括3位版本给出完整的型号。的版本是由3
数字%%% ：第一个是字母，最后两个是数字，如： P01 ，P12等。
23.2封装标识
DIP和SOIC标记：
第一行：
下联：
第三行：
Ë M 6 6 1 7
0 % % Y
P P P P P P P P P P P
C C C C C C C C C C C
TSSOP标记：
Ë M 6 6 1 7 ％ ％
P P P P P P P P
C C C C C C ÿ P
其中：通过EM （如05 ， 12等）给客户的具体数量%% =最后两位数字
Y =年组装
PP ... P =生产识别EM微电子（日期&批号）
CC ... C =客户指定包装标志上的第三行，选择客户
23.3客户标识
有
11
可为客户标识上的数字
PDIP24/28
和
SO24/28.
有
6
可为客户标识上的数字
TSSOP28.
请在下面说明所需的客户标识。
EM微电子，马林SA （ EM ）并不保证使用其产品的，比那些明文载于本公司的其他
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组件生命支持设备或系统。
©
EM微电子，马林SA ， 03/05 ， Rev. D的
版权
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2005年， EM微电子，马林SA
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EMMICRO [ EM MICROELECTRONIC - MARIN SA ]
