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EN71PL032A0 参数 Datasheet PDF下载

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型号: EN71PL032A0
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内容描述: 堆叠式多芯片产品( MCP )闪存和RAM [Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 7 页 / 213 K
品牌: EON [ EON SILICON SOLUTION INC. ]
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EN71PL032A0
包装机械
56球细间距球栅阵列( FBGA ) 7 ×9毫米包装
符号
A
A1
A2
D
E
D1
E1
e
尺寸以毫米
分钟。
---
0.25
0.61
6.90
8.90
---
---
---
NOR
---
0.30
0.66
7.00
9.00
5.60
5.60
0.80
0.40
最大
1.20
0.35
0.71
7.10
9.10
---
---
---
0.45
b
0.35
注: 1,共面性: 0.1毫米
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改,由于改变的技术规格。
6
©2004宙硅解决方案公司,
www.eonssi.com
版本B ,发行日期: 2008/09/10