eorex
散热注意事项
EP3101
在EP3101有两种封装， 5引脚TO- 220和5引脚表面贴装TO- 263 。该
TO-220封装最需要的条件下的散热器。散热器的大小依赖于输入
电压，输出电压，负载电流和环境温度。在EP3101结
温度上升到高于环境温度下3A的负载和不同的输入和输出电压。该
对这些曲线的数据采取与EP3101 （ TO-220封装）操作为一个降压切换
调节器在25℃ （静止空气）的环境温度。这些温度上升的数字都
近似，有许多因素会影响这些温度。较高的环境
温度需要更多的散热。
在TO-263表面安装封装标签被设计为焊接到铜的印刷电路上
板。铜和董事会是这个包和其他产生热量的散热器
组件，如续流二极管和电感器。 PC板铜面积的包
焊接到应在至少0.4
2
，最好应具有2个或多个平方英寸的2盎司另外
铜面积提高了散热性能，但与铜区域大于约6
2
,
在散热只有很小的改进来实现的。如果还需要进一步改进热，
双面，多层电路板大面积覆铜区域和/或气流建议。
在EP3101 （TO- 263封装）的结温升高高于环境温度带2A负载为
各种输入和输出电压。该数据是与电路工作作为降压开关
调节器的所有部件安装在一个印刷电路板，以模拟在实际的结温
操作条件。该曲线可用于快速检查的近似结温
用于各种条件，但要知道，有很多因素会影响结温。
当负载电流超过2A高时，双面，多层印刷电路板的大铜
区域和/或气流可能是需要的，尤其是对于高环境温度和高的输出
电压。
为了获得最佳的散热性能，广泛的铜线和印刷电路板的数额慷慨
铜应在电路板布局中使用。 （一旦例外是输出端（开关）引脚，其
应该不会有大面积的铜）铜的大领域提供热量的最佳传递（下
热阻）到周围的空气，和流动的空气降低了热阻进一步加剧。
封装的热阻和结温增加数字都是近似的，并且有
许多因素会影响这些数字。其中的一些因素包括板的尺寸，形状，厚度
位置，位置，甚至电路板的温度。其他因素是，走线宽度，总印刷电路铜
区，铜厚，单或双面，多层电路板和焊接电路板上的金额。
PC板散热也的有效性取决于尺寸，数量和间隔
其它部件周围的空气在板上，以及是否是静止的或移动的。
而且，其中的一些组件，如续流二极管将增加热到PC板和
热量可以随着输入电压的变化而变化。对于电感器，根据不同的物理大小，类型
芯材和直流电阻，其既可以作为一个散热器以将热量从电路板，
或者它可以增加热量的板。
2006年7月
10/13
www.eorex.com
EOREX [ EOREX CORPORATION ]
