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B32922C3104M189 参数 Datasheet PDF下载

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型号: B32922C3104M189
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内容描述: 薄膜电容器EMI抑制电容器( MKP ) [Film Capacitors EMI Suppression Capacitors (MKP)]
分类和应用: 电容器薄膜电容器
文件页数/大小: 18 页 / 350 K
品牌: EPCOS [ EPCOS ]
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B32921C / D ... B32926C / D
X2 / 305 V AC
3
在完成组件中嵌入电容器
在许多应用中,成品电路组件包埋在塑料树脂。在这种情况下,
化学和热嵌入( "potting" )的影响和固化过程必须是
考虑到。
我们的经验表明,以下的封装材料,可以推荐:非挠性
环氧树脂与酸的酸酐固化剂;化学惰性的,不导电填料;最大
固化温度为100
°C.
注意事项:
先咨询我们,如果你想嵌入无涂层的类型!
请阅读
注意事项和警告
重要提示
在这个文件的结尾。
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