LED - 芯片
初步
辐射
蓝
TYPE
标准
10.04.2007
技术
氮化铟镓/铝
2
O
3
ELС-470-31-1
转。 02/07
电极
无论在顶部
1000
(典型值) 。尺寸( ± 25 )微米
P
(典型值) 。厚度
90 (±10) µm
接触金属化
金合金, 1.5微米
背面金属化
N
N
P
铝合金, 1.0微米
光学和电学特性
T
AMB
= 25℃ ,除非另有说明
TEST
参数
条件
正向电压
正向电压
1)
反向电压
辐射功率
辐射功率
1,2)
发光强度
1)
峰值波长
主波长
光谱带宽在50 %
开关时间
1)
2)
符号
民
典型值
最大
单位
I
F
= 20毫安
I
F
= 350毫安
I
R
= 10 µA
I
F
= 20毫安
I
F
= 350毫安
I
F
= 350毫安
I
F
= 350毫安
I
F
= 350毫安
I
F
= 350毫安
I
F
= 20毫安
V
F
V
F
V
R
Φ
e
Φ
e
Ι
V
λ
P
λ
P
∆λ
0.5
t
r
, t
f
465
6000
5
8.8
2.7
3.24
3.0
3.7
V
V
V
11.5
150
6500
467
470
35
60
475
mW
mW
MCD
nm
nm
nm
ns
测裸芯片TO- 18头
只有信息
标签
TYPE
ELС-470-31-1
很多车次
Φ
e
(典型值) [毫瓦]
V
F
(典型值) [V]
QUANTITY
包装:
芯片上的胶膜,顶部引线键合端
注:进行了所有测量
EPIGAP
设备
EPIGAP
Optoelektronik有限公司, D- 12555柏林, Köpenicker Str.325 B,豪斯201
电话: + 49-30-6576 2543传真: + 49-30-6576 2545
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