晶体单元
超薄贴片低/中频晶体单元
MC-156
•为1.5mm厚的高密度安装型SMD 。
•小封装面积,重量轻。
•优异的耐冲击性和环保性能。
•最适合小型通信设备。
实际尺寸
规格(特征)
项
符号
特定网络阳离子
32.768kHz
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
1.0W最大。
操作驱动电平最大值0.5μW 。
75.000kHz
备注
请联系我们查询
有关可用频率
标称频率
温度
范围
f
T
英镑
T
OPR
GL
T
SOL
∆f/f
θT
a
C
L
R
1
C
1
C
0
IR
fa
储存温度
工作温度
最大驱动电平
焊接条件
频率公差(标准)
峰值温度(频率)
温度系数(频率)
负载电容
串联电阻
动态电容
旁路电容
绝缘电阻
老化
两次下260
˚C在10秒内。
或在3分钟内230℃下。
± 20ppm的,± 50PPM
25˚C ±5˚C
-0.04ppm / C
2
马克斯。
为6.0pF到
∞
65 kΩ最大。
1.9fF典型。
0.8pF (典型值) 。
500莫分钟。
± 3ppm的/年最大。
TA = 25°C ± 3C所示,第一年
三滴在硬板75厘米激发
测试与3000G X 0.3ms X 1/2正弦波×3方向
TA = 25°C , DL = 0.1μW
请具体说明
30kΩ
耐冲击性
S.R.
± 5ppm的MAX 。
金属可以对这款产品的顶部暴露出来。这不会影响任何质量,可靠性或电气规格。
外形尺寸
内部连接
#3
#4
3.3max.
#3
(单位:毫米)
推荐焊接模式
(单位:毫米)
7.1 MAX 。
#4
1.2
3.88
1.2
EA89
#1
#2
2.5
#1
#2
1.5最大。
0.4
5.08
(0.75)
1.6
(0.75)
不要连接
#2和# 3到外部器件。
17
1.3
1.5
1.0
1.5