热数据
双参数模型
该模型提供了热字符的更精确的描述
用于热计算开创性意义。
热功率模块可以被视为一个分量和
的情况下，可用于表征特性。该
热数据与基板接触时的功率模块
的情况下，可以用两个热电阻进行说明。从一个案例
环境空气和一种从壳体到PB （印刷电路板）。
热特性的温度可以从计算
下式：
T
PB
= (T
C
–T
A
)×(R
第C- PB
+R
第C-A
)/R
第C-A
–P
d
×R
第C- PB
+T
A
其中：
耗散功率，计算公式为P
O
×(l/h–1)
平均最高气温的情况下
环境空气温度的功率的下侧
模块
温度在PKF连接销之间的PB
T
PB
:
R
第C- PB
：从外壳的热阻下的功率Pb
模块
R
第C-A
：从外壳的热阻到周围空气
v:
周围的空气速度
R
第C- PB
是常数和R
第C-A
依赖于空气速度。
自由对流等于约的空气流速。 0.2 - 0.3米/秒。
参见下图。
P
d
:
T
C
:
T
A
:
回流焊信息
的PKF系列的DC / DC电源模块在表面被制造
安装技术。额外的预防措施，因此必须采取时
回流焊的表面贴装版本。忽略了焊接
下面给出的信息可能会造成永久性损坏或显
电源模块性能着下降。
在PKF系列可通过红外，自然对流回流焊接，
强制对流或联合红外/对流技术。该
该组件的高的热质量和其上作用
DT
（ ° C）要求
该特别注意支付给其他对温度敏感的COM
元件。
IR回流焊工艺，可能需要整体轮廓的时间是EX-
往往约8-10分钟，以确保可接受的
DT 。
更高的活性助焊剂可能更适合于克服增加的
氧化和避免磁通燃尽。
图中详细描述的一般轮廓参数，这个EX-
往往时间达到的最高温度，然后将是合适的。
注意！
这是最大的参数。取决于工艺杂物 -
系统蒸发散，适当的余量，必须添加。
钯电镀用的端子销。销温度
(T
p
）超过焊料熔融温度（ + 183 ℃，锡/铅
63/37 ）超过25秒，上面的峰值温度
195 ℃下，需要保证一个可靠的焊点。
这两个引脚1和9 ，必须进行监测。
不承担责任，如果这些建议都没有
严格遵守。
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EN / LZT 146 33 R1A （替代EN / LZT 137 09 R7 ） ©爱立信微电子AB ， 2000年6月
ERICSSON [ ERICSSON ]
