ESMT
DDR II SDRAM
特点
JEDEC标准
V
DD
= 1.8V ± 0.1V, V
DDQ
= 1.8V ± 0.1V
内部流水线双倍数据速率体系结构;每个时钟周期2的数据访问
M14D2561616A
4M ×16位×4银行
DDR II SDRAM
双向差分数据选通( DQS , / DQS ) ; / DQS可以用于单端数据选通信号的操作被禁止。
片上DLL
差分时钟输入( CLK和CLK )
DLL对齐DQ和DQS与CLK的过渡转型
四银行操作
CAS延时:3, 4 ,5,6
添加剂延迟: 0,1, 2 ,3,4
突发类型:顺序和交错
突发长度: 4,8
除了数据& DM进行采样的系统时钟的上升沿的所有输入(CLK)
我的数据在数据选通信号的两边/ O转换( DQS )
DQS是边沿对齐与读取数据;中心对齐与写入数据
数据屏蔽( DM)只写屏蔽
片外驱动器( OCD )阻抗调节
片上端接获得更好的信号质量
特殊功能的支持
-
-
50 /75 /的150Ω的ODT
高温自刷新频率使
自动&自我刷新
刷新周期:
-
-
8192次/ 64毫秒( 7.8μs刷新间隔)为0
℃ ≦
T
C
≦ +85 ℃
8192次/ 32ms的( 3.9μs刷新间隔) ,在
+85 ℃ <
T
C
≦
+95
℃
SSTL_18接口
84球BGA封装
订货信息:
产品编号
最大频率
V
DD
数据速率
( CL - tRCD的-TRP )
DDR2-800 ( 5-5-5 )
DDR2-800 ( 6-6-6 )
DDR2-667 ( 5-5-5 )
BGA
无铅
包
评论
M14D2561616A -2.5BG
M14D2561616A -3BG
400MHz
333MHz
1.8V
1.8V
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
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