Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM10GP60
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min.
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Gleichr. Diode/ Rectif. Diode
Trans. Wechsr./ Trans. Inverter
Diode Wechsr./ Diode Inverter
Trans. Bremse/ Trans. Brake
Diode Bremse/ Diode Brake
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
operation temperature
Lagertemperatur
storage temperature
Gleichr. Diode/ Rectif. Diode
Trans. Wechsr./ Trans. Inverter
Diode Wechsr./ Diode Inverter
T
vj
T
op
T
stg
λ
Paste
=1W/m*K
λ
grease
=1W/m*K
typ.
-
-
-
-
-
0,08
0,04
0,08
-
-
-
max.
1
1,5
2,3
1,5
2,3
-
-
-
150
125
125
K/W
K/W
K/W
K/W
K/W
K/W
K/W
K/W
°C
°C
°C
R
thJC
-
-
-
-
-
R
thCK
-
-
-
-
-40
-40
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Innere Isolation
internal insulation
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Gewicht
weight
M
Al
2
O
3
225
3
±10%
G
180
g
Nm
4(11)
DB-PIM-9.xls
EUPEC [ EUPEC GMBH ]
