应用
功率半导体
马里奥Feldvoss
q
安德烈亚斯·卡尔
第二代IGBT模块：
Econopacks收缩频率
转换器
西门子已经开发
技术上的优势，但
对于低价套餐
第二代IGBT的
在功率范围从
0.75至75千瓦。新
Econopacks减少空间
三分之二的要求
体重由三
宿舍。
模块是由三个因素减少，
其重量多达的一个因素
4 。 100 A的三相全桥
一个Econopack 3 （类型BSM100GD120DN2 ）
例如，仅重300克中
与1260克三比较
常规半桥模块。
这些模块是目前作为
三相全桥（六组），用于
600和1200 V和反向电压
tripacks （表
1).
模块6 20 A至
6 50 A ，600 V和6 ×10 6 50 A
在1200 V在Econopack 2可用
包。该模块的功率范围
6 75 6 100 A或3 150 A至3 200 A
在1200 V都住在Econopack 3
包。
大会次下调
并联连接。在Econopack 2 ，
例如，在50所述的六块类型的
BSM50GD120DN2也可以用来作为
150半桥通过短接输出引脚U，
V和W.
这同样适用于在中经济模块
3.包装由于其引脚配置，这
包还允许设计人员连接
几个并联全桥（图
2)
和
因此，双电源。集电极电流
没有被降低，因为
IGBT的饱和电压具有正
温度系数。门再下降
体管集成在IGBT芯片确保可靠
均匀的电流分布在导通时
不同的IGBT驱动。
在Econopack 3也tripack解决方案
提供连接的三个选项
A
结果好电容和散热片，
绝缘栅双极晶体管
管（IGBT ）功率控制有
在设计上的成本产生重大影响
变频器。在传统的
配置为半桥或单一的IGBT
交换机，封装占一个反面
相当大份额的元件成本。 IGBT
第二代技术允许
更多开关元件被挤压
成包无功耗
导致显著更高的芯片温度
作上。该Econopack 2和3 Econopack
技术上优越的设计包
（图。
1)
能承受更高的温度
和负载变化比常规MOD-
ULES 。更重要的是，他们花费更少，并采取
较少的空间。
紧凑，轻巧的软件包
得益于中经济的紧凑型设计
包装， IGBT的空间要求
该Econopack包有焊
销，因此，装配时可以通过减小
八与conven-比较因素
tional螺钉和插电式接触，如从
320到40秒50的全桥式
电路。驱动引脚和电源端子
位于封装的相对两侧
年龄。可焊性的整个概念
而在单独的管脚排列
具有广泛VAR-的结合
iants降低布局成本考虑 -
干练。间隙和泄漏
引脚之间的路径，使得
模块焊接到电路板
符合相关安全要求
如UL 840 ， UL 508C ， IEV 335 ，
VDE 0110和VDE 160 。
自定义可配置
超出此，包含在所述开关
模块可以单独配置或
图。 1第二代的IGBT
Econopack 2 （顶部）和Econopack 3（下部）
包减少空间的需求和
重变频器
6
组件三十一（ 1996）第3号
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