CX微型晶体
9.6MHz
至160MHz
超低简介
微型SMD晶体
EUROQUARTZ
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CX-6-SM
页面
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概述
在CX - 6 -SM AT切割石英晶体的设计，无铅设备
用于表面安装在印刷电路板上或混合
基材。出来的晶体，用于在皮尔斯振荡器使用。
密封在一个微型陶瓷封装，该晶体
产生利用光刻工艺确保
一贯的高品质生产经营单位。
超低扁平（1mm ）
非常适合与微处理器使用
专为低功耗应用
兼容混合动力或PCB封装
高冲击和抗振动能力
低老化
充分的军事环境测试可用
可定制设计
规范
频率范围：
串联电阻（R
):
动态电容（C
):
品质因数（Q ） ：
并联电容（C
):
D
（ TO P）
A
D
校准公差* ：
概要
B
C
负载电容：
驱动电平：
温度稳定性** ：
CX - 6 -SM封装尺寸
维
典型
(mm)
最大
(mm)
老龄化，第一年：
冲击，生存*** ：
振动，生存：
工作温度：
A
B
C
D
维
C
6.73
2.62
-
1.27
玻璃盖
（毫米以下）
7.11
2.90
见下文
1.52
陶瓷盖
（毫米以下）
存储温度：
过程温度：
9.6MHz至70MHz的基础
为70MHz至160MHz第三O / T
请参阅表
请参阅表
请参阅表
请参阅表
A± 0.01 ％ （ ± 100ppm的）
B ±0.1%
C ±1.0%
20pF的（或其他指定的）
500
m
W（最大值） 。
-10 °至+ 70°C为± 10ppm的
-40 °C至+ 85°C为± 20ppm的
-55 °C至+ 125°C为± 30ppm的
± 5ppm的MAX 。
3000g peak, 0.3ms, �½ sine
20克RMS 10-2,000Hz随机
-10 ° 〜 + 70 ° C（商业）
-40 ° 〜 + 85 ° C（工业级）
-55 ° 〜 + 125°C （军事）
-55°C~+125°C
260 ℃下持续20秒。
规格是典型的25°C时，除非另有说明。
注：频率稳定度特性遵循的AT切割
厚度剪切模式。
*
**
***
更紧密的校准可从± 5ppm的
不包括校准公差
提供更高的震撼版本
SM1
SM2
SM3
0.99
1.04
1.12
1.35
1.40
1.47
等效电路
L
R
1
C
C
2
L
动态电感
C
动感电容C
旁路电容
R
串联电阻
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