欧元
石英
超小型SMD晶体
特点
超小型SMD封装1.55 X 0.95 X 0.35毫米
频率范围在30MHz 〜 50MHz的
高冲击和抗振动能力
密封式
可用玻璃或陶瓷盖
紧校准公差
可定制设计
CX18SM AT晶体
30MHz到50MHz的
轮廓尺寸&
描述
CX18SM晶体为应用而设计的小型化
是最重要的。坚固的水晶是非常适合各种
高频应用，包括医疗电子，心
节律管理，起搏器例如。还auitable的
人工耳蜗植入，输液泵和野生动物追踪。
暗淡。 ħ
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
玻璃
LID
0.35
0.37
0.42
0.37
0.42
规范
规格说明是典型的25°C时，除非另有说明。
规格如有变更，恕不另行通知。
基本频率：
串联电阻R（ Ω ） ：
动态电容C1（ fF的） ：
QualityFactor Q（ K） ：
并联电容C0 （PF ） ：
标准校准公差
1
:
负载电容：
驱动电平：
频率稳定度
1,2
-10 °至+ 70 ° C：
-40 °C至+ 85°C ：
-55 °C至+ 125°C ：
老龄化，第一年：
冲击，生存：
振动，生存
3
:
工作温度范围：
50.0MHz
60
1.2
44
0.6
± 100ppm的或更严格的要求。
10pF的（或
指定的）
200μW最大
为±50ppm至± 10ppm的
± 100ppm的为± 20ppm的
± 100ppm的为± 30ppm的
± 5ppm的最大
（可优于± 1ppm的）
5000克， 0.3ms ， ＆ frac12 ;正弦
20克RMS ， 10 〜 2000Hz的正弦扫频
-10 ° C至+ 70°C （商业）
-40 ° C至+ 85°C （工业级）
-55 ° C至+ 125°C （军事）
-55 °C至+ 125°C
+ 260℃ 20秒
端子的 - 电镀
称号
终止
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
镀金（无铅）
焊接镀
浸焊剂
镀焊锡（无铅）
焊锡浸胶（无铅）
晶体等效电路
存储温度范围：
最大过程温度：
1.
2.
3.
R1串联电阻
C1动态电容
L1动态电感
C0并联电容
其他公差用，请联系Euroquartz销售
不包括校准公差。 （频率稳定度
特点遵循的AT切割厚度切变模式。 ）
每MIL -STD- 202G ，方法204D ，条件D.其他
也可振动测试。
封装选项
CX18SM AT晶体，可无论是纸盒包装（ <250pcs ）或
磁带和卷轴（ >250件） 。
12毫米磁带， 178毫米或330毫米卷轴（ EIA 418 ） 。
HOW TO ORDER CX18SM AT晶体
CX18 - S
'S'如有特殊，
定制设计。
否则保留
空白
-
_
空白=玻璃盖
-
SM1
-
50.0M,
频率
M =兆赫
100
校准
公差
@25°C
（单位：ppm ） *
/ 100 / - /
频率
在稳定
TEMP 。 RANGE
（单位：ppm ） *
I
终端
SM1 =镀金*
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊接镀*
SM5 =焊接蘸*
* =无铅
TEMP 。 RANGE
C = -10° ~ +70°C
I = -40 ° 〜 + 85°C
M = -55 ° 〜 + 125°C
S =客户指定
*替代“总”容差（ PPM ）
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