欧元
石英
超小型薄型SMD
特点
CX4水晶
基本模式： 600kHz之间，以1.4MHz的
专为低功耗应用
泛音： 1.8432MHz的至2.5MHz
最小的封装可在这个频率范围内
密封，陶瓷封装
优异耐老化性
提供完整的军事试验
描述
CX4晶体是设计用于表面安装的无铅器件
印刷电路板或混合基质。晶体已被设计为低
电源应用。
轮廓尺寸&
规范
规格说明是典型的25°C时，除非另有说明。
规格如有变更，恕不另行通知。
参数
频率（Hz） ：
串联电阻R1 （ kΩ）连接：
动态电阻R1最大。 （千欧） ：
动态电容C1（ fF的） ：
品质因数Q （ K） ：
并联电容C0 （PF ） ：
3.5
250
1.0
2.0
200
0.8
300
基本
600K
1.0M
400
1.4M
600
3kΩ
1.3
150
0.7
3.5
80
1.0
1.5
45
0.8
弦外之音
1.8432M
500
2.4576M
1000
标准校准公差
1
:
驱动电平：
负载电容CL
2
:
转折点
2
:
温度系数（ k）的：
± 500ppm的（±0.5 ％）
± 1000ppm的（ ± 0.1％）的
± 10000PPM （ ± 1.0 ％ ）
3μW最大
7pF
35°C
-0.035ppm/°C
2
暗淡。 ħ
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
注意：在温度T的频率f被相关频率佛在
拐点温度要通过：
F- FO
= K （T -要）
2
fo
功能模式：
伸展
老龄化，第一年：
± 5pppm最大
冲击，生存：
1500克， 0.3ms ， ＆ frac12 ;正弦
振动，生存：
20克RMS ， 10 〜 2000Hz的随机
工作温度范围
商业：
-10 °至+ 70°C
工业：
-40 °C至+ 85°C
军事：
-55到+ 125°C
存储温度范围：
-55 °C至+ 125°C
最大过程温度：
+ 260℃ 20秒
1.
2.
更严格的公差可
其他可用的值
玻璃
LID
1.14
1.17
1.22
1.17
1.22
陶瓷的
LID
1.27
1.30
1.35
1.30
1.35
封装选项
CX4的晶体，可无论是纸盒包装（ <250pcs ）或磁带和
卷轴（ >250件） 。
16毫米磁带， 178毫米或330毫米卷轴（ EIA 418 ） 。
HOW TO ORDER CX4晶体
CX4 - S
-
C
-
SM1
-
1.8432M,
频率
K =千赫
M =兆赫
500
校准
公差
@25°C
（单位：ppm ）
/
I
'S'如有特殊，
定制设计。
否则保留
空白
空白=玻璃盖
C =陶瓷盖
终端
SM1 =镀金*
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊接镀*
SM5 =焊接蘸*
* =无铅
TEMP 。 RANGE
C = -10° ~ +70°C
I = -40 ° 〜 + 85°C
M = -55 ° 〜 + 125°C
S =客户指定
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