欧元
石英
6× 3.5毫米SMD ， 4片和2片
特点
微型尺寸： 6.0毫米X 3.5毫米高度
用严格的公差
高冲击和抗振动能力
适合用于PDA ， GPS， PCMCIA和手持式设备
MF & MF2晶体
为8MHz到125MHz的
轮廓尺寸&
描述
小型表面安装的MF晶体掺入陶瓷基板
和气密密封的金属盖。紧凑的尺寸的组合
和低质量与高规格晶体使中频晶体理想
对于高密度的应用，以及手持式和
通信设备。
MF
规范
频带
AT切基频：
AT切割第3个泛音：
校准公差在25ºC * ：
频率稳定度
-10°至+ 60℃的
-20 °至+ 70°C
-40°至+ 90℃的
-55到+ 125°C
存储温度：
等效串联电阻：
并联电容（ C0 ） ：
负载电容（CL） ：
陈年：
驱动电平：
回流焊：
包装：
包装：
8.0MHz至50.0MHz
30.0MHz到125.0MHz
从± 5ppm的
（±10 ， ± 20或± 30ppm的标准）
从± 5ppm的
从± 10ppm的
从± 15ppm的
从± 20ppm的
-55°~+105°C
请参阅表
为2pF至4PF典型， 7pF的最大
系列或驱动8pF到32pF
（ CUSTOMER
指定CL ）
每年< ± 3ppm的在+ 25°C
100
mW
最大
10S最大， 260℃的两倍
或180秒，在230℃ ，一次。
陶瓷基，金属盖，
密封
16毫米EIA磁带和卷轴
1000件每卷
MF2
等效串联电阻
频率水晶切割/
ESR
兆赫范围
模式
欧姆最大。
10.0 ~ 12.0
AT基金。
80
12.1 ~ 16.0
AT基金。
60
16.1 ~ 50.0
AT基金。
40
30.0 〜 40.0 AT第三OT
100
40.1 〜 50.0 AT第三OT
80
50.1 ~ 125
AT第三OT
50
PART数生成
例如：
12.000MHz MF / 20/30 / -10 + 60 / 18pF之/ 60R
标称频率
包MF = 4垫
MF2 = 2垫
校准公差
在25℃ （ ± ppm的）
温度稳定性
温度过高。范围（± ppm的）
工作温度。范围（ ℃）
（下限和上限）
负载电容
（无论是对于SR系列和CL单位为pF ）
等效串联电阻
（可选 - 使用特殊的时
值是必需的）
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