欧元
石英
11.4 X 5.0毫米SMD晶体
特点
频率范围3.20MHz到70.0MHZ
完全符合RoHS标准
两个高度可用的配置文件， 4.8或3.8毫米
EIA标准的带子和卷轴供应
描述
MP24和MP25晶体提供低频率的理想来源
时钟（从3.5MHz的）在低调SMD封装的信号。的部分是
电与传统产业机械SMD兼容
包和可以用作一个“插入式”替换。
MP24 ， MP25晶体
3.2MHz的以70MHz的
轮廓尺寸&
使用带有双面印刷电路板
MP24和MP25晶体是专为顶级主板组装和
一个焊料回流工艺。不要再流这一部分与CAN
反转。
规范
频带
AT切基频：
AT切割第3个泛音：
BT切基本面：
校准公差在25ºC * ：
频率稳定度
AT切割的：
BT切的：
存储温度：
等效串联电阻：
并联电容（ C0 ） ：
负载电容（CL） ：
陈年：
驱动电平：
回流焊：
包装：
3.20MHz至48.0MHz
27.0MHz至70.0MHz
24.0MHz至48.0MHz
从± 10ppm的25℃
（ ± 30ppm的标准）
± 10ppm的过10°至+ 60℃的
± 50PPM在-10 °至+ 60°C
-50°~+105°C
请参阅表
7pF的最大
系列或驱动8pF到32pF
（客户指定CL ）
每年< ± 3ppm的在+ 25°C
100μW典型，最大500μW
10S最大在260℃的两倍
或180秒，在230℃ ，一次。
24毫米EIA磁带和卷轴， 1K元。
PART数生成
等效串联电阻
频率
兆赫范围
3.2~3.4
3.5~6.0
6.1~10.0
10.1~48.0
ESR
欧姆最大。
300
120
60
40
频率
兆赫范围
27.0~30.0
30.1~50.0
50.1~70.0
频率
兆赫范围
24.0~48.0
ESR
欧姆最大。
150
100
80
ESR
欧姆最大。
40
生成的MP24 / 25的晶体部分数字如下：
例如：
的3.6864MHz MP24五十零分之三十零/ -10 + 60 / 12pF时50R
AT切基频
AT切割第3个泛音
标称频率
包装MP24或MP25
校准公差
在25℃ （ ± ppm的）
温度稳定性
温度过高。范围（± ppm的）
工作温度。范围（ ℃）
（下限和上限）
负载电容
（无论是对于SR系列和CL单位为pF ）
等效串联电阻
（可选 - 使用特殊的时
值是必需的）
BT切基本
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