欧元
石英
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低高度SMD封装的低频率
频率范围3.2MHz的到70.0MHZ
完全符合RoHS标准
EIA标准的带子和卷轴
MS2晶体
10.7毫米X 4.7毫米X 2.0毫米SMD
描述
MS2的晶体提供低频时钟的一个理想的来源
在低调的SMD封装高度（在10MHz）的信号
2.0毫米。该晶体有玻璃 - 金属衬底和电阻 -
焊接金属盖，提供增强的密封性能。额外费用
对于高位震荡年级，带水晶板被安装在两端
低g灵敏度。
规范
频带
AT切基频：
AT切割第3个泛音：
BT切基本面：
校准公差在25ºC * ：
频率稳定度
AT切割：
BT切：
存储温度：
等效串联电阻：
并联电容（ C0 ） ：
负载电容（CL） ：
陈年：
驱动电平：
回流焊：
包装：
3.2MHz的到30.0MHz
27.0MHz至70.0MHz
24.0MHz至48.0MHz
从± 10ppm的25℃
（ ± 30ppm的标准）
± 30ppm的过10°至+ 60℃的
± 100ppm的在-10 °至+ 60°C
-40°~+85°C
请参阅表
7pF的最大
系列或10pF的到32pF
（客户指定CL ）
每年< ± 5ppm的在+ 25°C
0.5MW最大
10S最大在260℃的两倍
或180秒，在230℃ ，一次。
24毫米EIA磁带和卷轴， 1K元。
轮廓尺寸&
等效串联电阻
频率
兆赫范围
3.2~3.4
3.5~4.0
4.1~4.9
5.0~5.9
6.0~8.9
9.0~9.9
10.0~12.9
13.0~30.0
ESR
欧姆最大。
300
150
120
100
80
60
50
45
频率
兆赫范围
25.0~30.0
30.0~50.0
50.0~70.0
频率
兆赫范围
24.0~40.0
ESR
欧姆最大。
PART数生成
生成的MS2晶体零件号如下：
例如：
150
100
80
ESR
欧姆最大。
40
AT切基频
AT切割第3个泛音
3.2000MHz MS2三十分之三十/ -10 + 60 /为12pF / 60R
标称频率
包
校准公差
在25℃ （ ± ppm的）
温度稳定性
温度过高。范围（± ppm的）
工作温度。范围（ ℃）
（下限和上限）
负载电容
（无论是对于SR系列和CL单位为pF ）
等效串联电阻
（当需要特殊值）
BTCut基础
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