1999年6月
FDC638P
P沟道2.5V指定的PowerTrench
TM
MOSFET
概述
这P -Channel 2.5V MOSFET指定使用产生
飞兆半导体的PowerTrench先进的过程,
已特别是针对减少通态电阻
然而保持出色的开关低栅极电荷
性能。
这些器件非常适合电池供电的应用:负载
开关和电源管理,电池充电电路,并
直流/直流转换。
特点
-4.5 A, -20 V. ř
DS ( ON)
= 0.045
Ω
@ V
GS
= -4.5 V
R
DS ( ON)
= 0.065
Ω
@ V
GS
= -2.5 V.
低栅极电荷(典型为13nC ) 。
高性能沟道技术极低r
DS ( ON)
.
SuperSOT -6包:占地面积小(比标准小72 %
SO- 8 ) ;低调( 1mm厚) 。
TM
SOT-23
SuperSOT
TM
-6
SuperSOT
TM
-8
SO-8
SOT-223
SOIC-16
S
D
D
1
6
.63
针
1
8
2
G
D
D
5
SuperSOT
TM
-6
3
4
绝对最大额定值
符号参数
V
DSS
V
GSS
I
D
漏源电压
T
A
= 25 ° C除非另有笔记
评级
-20
±8
(注1A )
单位
V
V
A
栅源电压 - 连续
漏电流 - 连续
- 脉冲
-4.5
-20
P
D
最大功率耗散
(注1A )
(注1B )
1.6
0.8
-55到150
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
78
30
° C / W
° C / W
©1999飞兆半导体
FDC638P Rev.D