FMP1617CCx
特点
•
工艺技术：全CMOS
•组织： 1M ×16
•电源电压： 1.7 〜 1.95V
•低功耗&页模式
FMP1617CC1 ：支持PASR / DPD功能
FMP1617CC2 ：支持直接DPD功能
FMP1617CC4 ：支持PASR / DPD /页功能
FMP1617CC5 ：支持直接DPD /页功能
CMOS LPRAM
•三态输出与TTL兼容
•封装类型： 48 - FBGA - 6.00x8.00毫米
2
FMP1617CCx - FXXX ：正常
FMP1617CCx - GxxX ：无铅
FMP1617CCx - HxxX ：无铅&无卤
1M ×16位超低功耗和低电压全CMOS RAM
•独立的I / O电源（ VCCQ ） &酷睿电源（VCC ）
•页面的读/写16字操作
（ FMP1617CC4 ， FMP1617CC5 ）
•工作温度范围：
特殊（ -10'C至+ 60℃的）
商用（0 ° C至+ 70 ° C）
扩展（ -25 ° C至+ 85°C ）
工业级（-40° C至+ 85°C ）
• DPD通过MRS唯一模式
（ FMP1617CC1 ， FMP1617CC4 ）
•直接DPD模式时/ ZZ变低
（ FMP1617CC2 ， FMP1617CC5 ）
产品系列
操作
电压（V）的
产品系列
分钟。典型值。马克斯。
FMP1617CCx-G70E
FMP1617CCx-G85E
70ns
85ns
速度
典型值。
1.5mA
功耗
ICC1
F = 1MHz的
马克斯。
3mA
ICC2
F =最大频率
典型值。
15mA
12mA
马克斯。
20mA
ISB1
（ CMOS待机
电流）
典型值。
70uA
马克斯。
100uA
1.7
1.8
1.95
1.典型值包括仅供参考，不保证或测试。典型值是在Vcc = VCC （典型值）和T测
A
= 25C.
2.
F = FBGA ，G = FBGA （无铅） ， H = FBGA （无铅
&无卤）
W = WAFER
3，工作温度范围：
S
(-10’C~60’C),
C（ 0'C 〜 70'C ） ， E（ -25'C 〜 85℃ ） ，我
(-40’C~85’C)
引脚说明
1
2
3
4
5
6
功能框图
预充电电路。
A
B
C
D
E
F
G
H
/磅
I/O9
/ OE
/ UB
A0
A3
A1
A4
A2
/ CS
/ZZ
I/O1
CLK GEN 。
VCC
VSS
存储阵列
I/O10
VSS
I/O11
I/O12
A5
A17
A6
A7
A16
I/O2
I/O4
I/O5
I/O3
VCC
VSS
ROW
地址
ROW
SELECT
VCCQ
I/O15
I/O16
A18
I/O13
I/O14
A19
A8
DNU
A14
A12
A9
A15
A13
A10
I/O6
I/O7
I/O8
I/O1~I/O8
数据
CONT
I / O电路
列选择
WE
A11
NC
I/O9~I/O16
数据
CONT
48 - FBGA ：俯视图（球下）
数据
CONT
列地址
名字
/ZZ
/ CS
/ OE
/ WE
A0~A19
I/O1~I/O16
功能
低功耗模式
片选输入
输出使能输入
写使能输入
地址输入
数据输入/输出
名字
VCC
VCCQ
VSS
/ UB
/磅
DNU
功能
核心动力
I / O电源
地
高字节（ I / O9 〜 16 ）
低字节（ I / O 1 〜 8 ）
不要使用
/ CS
/ OE
/ WE
/ UB
/磅
/ZZ
控制逻辑
2
修订版0.1
2006年6月
FIDELIX [ FIDELIX ]
