初步数据表
1.1
FMS2011
垫及模具布局：
H
B
C
D
A
F
G
E
I
O
N
Q
J
P
L
K
M
盘数
A
垫名称
VM
描述
常见的接收开关
控制电压
针坐标（ μm）的
99, 576
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
VRX4
VTX2
VRX3
VRX1
VRX2
VTX1
TX2
TX1
蚂蚁
RX4
RX3
RX2
RX1
GND
GND
GND
RX4控制电压
TX2控制电压
RX3控制电压
RX1控制电压
RX2控制电压
TX1控制电压
TX2 RF输出
TX1 RF输出
天线
RX4 RF输出
RX3 RF输出
RX2 RF输出
RX1 RF输出
地面1
地面1
地面RXC
98, 919
98, 805
98, 689
103, 230
98, 459
105, 347
130, 1037
127, 114
509, 958
779, 1056
779, 856
779, 302
779, 101
605, 141
620, 959
777, 511
注意：
坐标被从模具的左下角参考的中心
焊盘开口
芯片尺寸（微米）
900 x 1150
模具厚度（μm）
150 µm
分钟。焊盘
间距（ μm）的
111
分钟。焊盘
开口（ μm）的
70 x 70
3
初步规格如有变更，恕不另行通知
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FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
