高级产品信息
1.1
FMS2016
事实表：
V1
高
低
低
低
V2
低
高
低
低
V3
低
低
高
低
V4
低
低
低
高
PATH （ ON）
RF1-ANT
RF2-ANT
RF3-ANT
RF4-ANT
注意：
“高”
“低”
= + 2.5V至+ 5V
= 0V至0.2V
垫及模具布局：
B
A
C
G
F
J
L
K
M
E
I
D
H
PAD
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
垫名称
RF1
V1
蚂蚁
V3
RF3
RF2
V2
V4
RF4
GND1
GND2
GND3
GND4
描述
RF输入端口1
直流控制线1
天线
直流控制线3
RF输入端口3
RF输入端口2
直流控制线2
DC控制线4
RF输入端口4
地面1
地2
地面3
地面4
针
坐标
130, 766
237, 815
613, 783
256, 84
136, 128
1124, 765
1025, 816
985, 81
1080, 130
111, 508
1121, 504
111, 391
1121, 392
注意：
坐标
是
引用
从底部
的左上角
管芯到
债券中心
焊盘开口。
芯片尺寸（微米）
1230 x 900
模具厚度
(µm)
100
分钟。焊盘
间距（ μm）的
96
分钟。焊盘
开口（ μm）的
70 x 70
2
初步规格如有变更，恕不另行通知
费尔多尼克化合物半导体有限公司
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FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
