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HFM102 参数 Datasheet PDF下载

HFM102图片预览
型号: HFM102
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 芯片硅整流 - 快速恢复型 [Chip Silicon Rectifier - Fast recovery type]
分类和应用:
文件页数/大小: 2 页 / 40 K
品牌: FORMOSA [ FORMOSA MS ]
 浏览型号HFM102的Datasheet PDF文件第2页  
芯片硅整流
HFM101通HFM108
快恢复
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V -O利用火焰
阻燃环氧树脂M
掩门复合。
对于表面安装应用程序。
超过MIL -S - 19500 /环境标准
228
低漏电流。
专利申请公开号37116
SMA
0.185(4.8)
0.177(4.4)
0.012 ( 0.3 )典型值。
0.110(2.8)
0.094(2.4)
0.165(4.2)
0.150(3.8)
0.067(1.7)
0.060(1.5)
0.040 ( 1.0 )典型值。
0.040 ( 1.0 )典型值。
机械数据
案例:模压塑料, JEDE DO- 214AC
C
码头:焊接镀,S olderable每MIL -STD- 750 ,
方法2026
极性:由阴极频带指示
安装P
osition :任何
重量: 0.0015盎司, 0.05克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值
(在T
A
=25
o
C除非另有说明)
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50
o
C
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷( JEDEC梭)
V
R
= V
RRM
T
A
=
25
o
C
o
符号
I
O
I
FSM
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
30
5.0
150
单位
A
A
uA
uA
o
反向电流
热阻
二极管的结电容
储存温度
I
R
Rq
JA
C
J
T
J
-55
32
20
V
R
= V
RRM
T
A
= 100 C
结到环境
F = 1MHz至4VDC施加反向电压
C / W
pF
+150
o
C
符号
记号
CODE
H11
H12
H13
H14
H15
H16
H17
H18
V
RRM
*1
V
RMS
*2
V
R
*3
V
F
*4
T
RR
*5
操作
温度
(
o
C)
(V)
HFM101
HFM102
HFM103
HFM104
HFM105
HFM106
HFM107
HFM108
50
100
200
300
400
600
800
1000
(V)
35
70
140
210
280
420
560
700
(V)
50
100
200
300
400
600
800
1000
(V)
(纳秒)
1.0
50
* 1重复峰值反向电压
1.3
-55到+150
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
1.85
70
* 4最大正向电压
* 5反向恢复时间