150KHZ 3A PWM降压型DC / DC转换器
FSP3124
功能说明
引脚功能
V
IN
这是正输入电源为IC的开关稳压器。合适的输入旁路电容必须出席
该引脚以减少电压瞬变，并提供所需的稳压器的开关电流。
地
电路接地。
产量
内部开关。 （V之间，在这个引脚上的电压切换
IN
– V
SAT
）及约 - 0.5V ，具有占空比
大约V
OUT
/ V
IN
。为了尽量减少耦合到敏感电路，印刷电路板面积铜连接
该引脚应保持在最低限度。
反馈
感应调节输出电压，完成反馈回路。
开/关
使开关稳压器电路采用逻辑电平信号从而下降的总输入电源被关闭
约150uA电流。拉动低于阈值电压此引脚约为1.3V接通
调节器上，并拉动上述1.3V该引脚（最多18V的）关闭稳压器向下。如果关闭
功能是不需要的，在ON / OFF引脚可以连接到接地引脚。
散热注意事项
在TO-252表面安装封装标签被设计为焊接到铜上的印刷电路板。该
铜和基板是此包装和其它产生热量的部件，如散热器
续流二极管和电感。 PC板的铜区域，该包被焊接到应在至少0.4
2
,
并且理想地应具有2个或多个平方英寸的2盎司附加铜面积提高热
特性，但铜的区域大于约6
2
在热只有很小的改进
功耗得以实现。如果进一步改善散热需要，双面，多层电路板大
铜区域和/或气流建议。
该FSP3124 （TO- 252封装）的结温升高高于环境温度与图3A的负载为
各种输入和输出电压。这个数据是与电路操作为降压开关稳压器
与安装在一个印刷电路板的所有组件，以模拟在实际工作结温
条件。该曲线可用于快速检查的近似结温为各种
条件，但要知道，有很多因素可以影响结温。当负载
电流超过2A高时，双面，多层印刷电路板的大型铜区域和/或气流
可能是需要的，尤其是对于高环境温度和高的输出电压。
为了获得最佳的散热性能，广泛的铜迹线和印刷电路板的铜数额慷慨
应在电路板布局中使用。 （一旦例外是输出端（开关）引脚，其不应有
大面积铜）铜的大领域提供热量的最佳传输（更低的热阻）到
周围的空气，和流动的空气降低了热阻进一步加剧。
封装的热阻和结温增加数字都是近似的，并有许多
因素会影响这些数字。其中的一些因素包括板的尺寸，形状，厚度，位置
位置，甚至电路板温度。其他因素是，走线宽度，总印刷电路铜的面积，铜
厚度，单或双面，多层电路板和焊接电路板上的金额。的有效性
PC板的散热也取决于尺寸，数量和其它组分的间距在电路板上，
以及是否周围的空气是静止或运动。而且，其中的一些部件，如对
续流二极管将增加热到PC板和热可以变化随着输入电压的变化。对于电感器，
根据不同的物理尺寸，芯材的类型和直流电阻，其既可以作为一个散热器
走热离板，也可以增加热量的板。
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2007-3-27
FOSLINK [ FOSLINK SEMICONDUCTOR CO.,LTD ]
