350 MA恒定电流LED驱动器
FSP3300
典型应用电路
（ 1 ）典型应用电路
电源电压
2.7V至7.0V
1
3
VDD
OUT
2
GND
注意：
1.电源电压应比的由0.15V的LED的正向电压变大。
V
DD
≥V
LEDF
+0.15
V中的应用
DD
= V
LEDF
0.15 ，芯片工作在最高效率和最小功耗
(2)
典型应用电路，大电流输出
电源电压
4*Battery
≥6V
1
3
VDD
OUT
2
GND
1
3
VDD
OUT
2
GND
注意：
该FSP3300可以并联以获得更大的驱动电流（约700毫安）为3W的LED 。
在此应用中，电源电压应为6V至少为3W的LED 。为了最大限度地减少芯片的功耗，有
应该连接的供给之间到V的二极管
DD
芯片。二极管的正向电压应小于
3.3V.
应用信息
在稳压器的最大功耗：
P
D（最大）
=V
输出（最大）
×I
OUT （ NOM ）
+V
IN （MAX）
×I
Q
V
OUT （ MAX
=输出引脚上的最大电压
I
OUT （ NOM ）
=标称输出电流
I
Q
=静态电流稳压器消耗的
V
IN（ MAX
=最大输入电压
散热考虑：
该FSP3300具有内部电源而设计，以保护设备过载下的热限制电路
条件。但是最高结温额定值应不连续正常负载下超过
条件。 FSP3300的热保护电路，防止损坏设备因过大的权力
耗散。当器件温度升高到约120 ℃时，调节器将被关断。当电源
消耗量是在约700mW的（ SOT89-3L封装在T
A
= 70 ℃ ） ，附加散热器需要控制的
结温在120℃以下。
结温为：T
J
=P
D
(θ
JT
+θ
C
S
+θ
SA
)+T
A
P
D
：耗散功率
θ
JT
：从连接点到所述封装的安装片的热阻
θ
C
S
：通过IC和在其上安装的表面之间的界面热阻。
（典型地
θ
C
S
≤1.0℃/W)
3/7
2007-1-25
FOSLINK [ FOSLINK SEMICONDUCTOR CO.,LTD ]
