飞思卡尔半导体公司
数据表
MPC5200
第4版， 2005年1月
MPC5200数据表
记
在本信息
文档是受
改变。对于最新的数据
在MPC5200 ，请访问
www.freescale.com和
进入到MPC5200
产品概述页面。
目录
1
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
的特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
电源滤波。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73
1
概观
该MPC5200集成了高性能的MPC603e
系列G2_LE核心了一组丰富的外设功能
专注于通信和系统集成。
该G2_LE芯的设计是基于在PowerPC
TM
CORE
架构。 MPC5200集成创新
BestComm I / O子系统，它可以隔离程序
维护外围功能的嵌入式
G2_LE核心。该MPC5200包含一个SDRAM / DDR
存储器控制器，柔性外部总线接口，
PCI控制器， USB ， ATA ，以太网，六个可编程
串行控制器（ PSC ） ，我
2
C， SPI ， CAN ， J1850 ，定时器，
和通用输入输出。
“确切的数据：飞思卡尔保留随时变更生产详细规格的权利
视需要而定，以允许改善其产品的设计“。
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