参考文献：
7.5实验测定
确定器件的结温在应用程序的原型可用后，热
特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定与所述测量结温
温度在使用以下等式的包壳的顶部中心：
T
J
= T
T
+(Ψ
JT
x
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数是每人使用JEDEC公布JESD51-2规范测量
40隔距T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。热电偶的位置应
从而使热电偶结靠在包。少量环氧树脂被放置在热电偶
结和导线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶导线置于平靠在
包的情况下，以避免冷却的热电偶丝原因的影响的测量误差。
8
参考文献：
国际半导体设备及材料协会（ 415 ） 964-5111
805东中部科幻场路
山景， CA 94043
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ） Specifications800-854-7179或
（可从全球工程文档） 303-397-7956
JEDEC规格http://www.jedec.org
1. CE普雷特和B乔伊纳， “ 272 PBGA内汽车发动机的试验鉴定
控制器模块， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1998年，第47-54论文集。
2. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热阻及
在热建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1999年，第212-220论文集。
9
电源供应器和电源排序
本节提供的设计考虑了MPC852T电源。在MPC852T具有核心电压
(V
DDL
）和PLL的电压（V
DDSYN
），工作在较低的电压低于I / O的电压V
DDH
。的I / O部分
在MPC852T与3.3 V电压V提供
DDH
和V
SS
（GND）。
信号的PA [0：3 ] ， PA〔 8点11分] ， PB15 ， PB [ 24:25 ]; PB [ 28:31 ] PC [ 4 ： 7 ] ， PC [ 12时13分] ， PC15 ] PD [三点15 ] ， TDI ， TDO ， TCK ，
TRST ， TMS ， MII_TXEN ， MII_MDIO是可承受5V电压。所有的输入不能是比V超过2.5伏更大
DDH
。在
此外，可承受5V电压引脚不能超过5.5伏，而其余的输入引脚不能超过3.465 V.此限制
适用于上电复位或断电，正常运行。
MPC852T硬件规格，版本3.1
10
飞思卡尔半导体公司
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
