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    MPC8541EVTAPF 参数 Datasheet PDF下载

    MPC8541EVTAPF图片预览
    型号： MPC8541EVTAPF
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： PowerQUICC⑩ III集成通信处理器的硬件规格 [PowerQUICC⑩ III Integrated Communications Processor Hardware Specifications]
    分类和应用： 通信
    文件页数/大小： 84 页 / 1239 K
    品牌： FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
     浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第7页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第8页浏览型号MPC8541EVTAPF的Datasheet PDF文件第9页  
    飞思卡尔半导体公司
    技术参数
    MPC8541EEC
    第4版， 2006年12月
    MPC8541E的PowerQUICC ™III
    集成通信处理器
    硬件规格
    在MPC8541E集成了的PowerPC ™处理器内核
    基于Power Architecture ™技术的系统逻辑
    所需的网络，电信和无线
    基础设施应用。在MPC8541E是其成员
    中的PowerQUICC ™III系列器件相结合
    与业界标准接口的系统级支持
    实现的嵌入式处理器类别
    Power Architecture技术。对于功能
    该处理器的特征，请参考
    MPC8555E
    的PowerQUICC ™III集成通信处理器
    参考手册。
    要查找任何已发布勘误或更新本文件
    参考http://www.freescale.com或联系您的飞思卡尔
    销售网络的CE 。
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    目录
    概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
    电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
    功率特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
    时钟时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
    复位初始化。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
    DDR SDRAM 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
    DUART 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
    以太网：三高速， MII管理。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
    局部总线。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
    CPM 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
    JTAG 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
    I2C 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
    PCI 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
    封装和引脚房源。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
    时钟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 63
    热。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66
    系统设计信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75
    文档修订历史记录。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 82
    设备命名。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 82
    ©飞思卡尔半导体公司， 2004年， 2004年， 2006年。保留所有权利。

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