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MPX2300DT1 参数 Datasheet PDF下载

MPX2300DT1图片预览
型号: MPX2300DT1
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内容描述: 高容量压力传感器的一次性应用 [High Volume Pressure Sensor for Disposable Applications]
分类和应用: 传感器换能器压力传感器
文件页数/大小: 5 页 / 57 K
品牌: FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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压力
飞思卡尔半导体公司
高容量压力传感器
对于一次性应用
飞思卡尔半导体公司日前开发出一种低成本,高容量,微型
压力传感器封装体,是理想的子模块组件或
一次性单元。该芯片朴的独特的概念允许极大的灵活性
系统的设计,同时允许设计人员的经济的解决方案。这个新的
芯片载体封装采用飞思卡尔半导体独有的传感器芯片,其
压阻技术,随着片上,薄膜的附加特征
温度补偿和校准。
注:飞思卡尔
安森美半导体还提供芯片Pak封装的
应用程序特定的配置中,这将有一个“ SPX ”前缀
接着是4位数字,唯一的特定客户
MPX2300DT1
转8 , 04/2010
MPX2300DT1
MPX2301DT1
压力传感器
0到300毫米汞柱
(0至40千帕)
应用实例
医疗诊断
输液泵
血压计
压力导管的应用
病人监护
特点
低成本
集成的温度补偿和校准
供电电压成正比
聚砜外壳材料( ISO 10993 )
提供了易于使用的磁带和卷轴
订购信息
设备名称
MPX2300DT1
MPX2301DT1
封装选项
磁带和卷轴
磁带和卷轴
423A
423A
压力式
迪FF erential
绝对
器件标识
日期代码,批次编号
日期代码,批次编号
CHIP PAK封装
MPX2300DT1/MPX2301DT1
CASE 423A -03
注意:
模头和引线键暴露在芯片朴的前侧(压力被施加到该装置的背面) 。
前侧管芯和导线的保护,必须在客户的外壳来提供。搬运设备时要小心
在所有进程。
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