飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX2010
转11 ，11/2006
10千帕片内温度
补偿&校准
硅压力传感器
该MPX2010 / MPXV2010G系列硅压阻式压力传感器
提供了非常精确的和线性的电压输出正比于
施加的压力。这些传感器安置一个单片硅芯片与
应变仪和薄膜电阻网络集成在每个芯片上。所述传感器是
激光调整，具有精确的量程，偏移校准和温度补偿。
特点
•温度补偿在0 ° C至+ 85°C
•与供电电压成正比
•差分和计选项
典型应用
•呼吸诊断
•空气运动控制
•控制器
•压力开关
订购信息
设备
TYPE
移植
分子
选项
案件编号：
MPX系列
订单号
MPXV2010GP
MPXV2010DP
填料
选项
托盘
托盘
设备
记号
MPXV2010G
MPXV2010G
MPX2010
MPXV2010G
系列
补偿
压力传感器
0至10千帕（ 0〜 1.45 psi）的
满量程： 25 mV的
小外形封装
MPXV2010GP
CASE 1369至01年
MPXV2010DP
CASE 1351至01年
小型封装（ MPXV2010G系列）
规，侧
港， SMT
差，
双端口，
SMT
BASIC
元素
移植
分子
迪FF erential
差，
双端口
规
压力表，轴向
压力表，轴向
PC安装
1369
1351
小外形封装
PIN号码
1
2
3
4
GND
(1)
+V
OUT
V
S
–V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
一体成型机身包（ MPX2010系列）
344
344C
344B
344E
344F
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
—
—
—
—
—
MPX2010D
MPX2010DP
1.引脚1中所指出的，在领先的缺口。
UNIBODY封装引脚号码
MPX2010GP
MPX2010D
MPX2010D
1
2
GND
(1)
+V
OUT
3
4
V
S
–V
OUT
1.引脚1中所指出的，在领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX2010GP
CASE 344-15
MPX2010GP
CASE 344B -01
MPX2010DP
CASE 344C -01
MPX2010GS
CASE 344E -01
MPX2010GSX
CASE 344F -01
©飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
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