飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档编号： MPXV7002
REV 0 ， 09/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPXV7002系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但
特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。
该传感器结合了先进的微机械加工技术，薄膜
金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高电平模拟
输出信号产生正比于所施加的压力。
特点
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2.5 ％的典型误差超过+ 10 ° C至+ 60°C与汽车零
6.25 ％，最大误差在+ 10 ° C至+ 60 ° C时不自动归零
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在+ 10 °至+ 60°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
订购信息
设备
TYPE
选项
例
号
482A
482A
1369
1351
1351
MPX系列
订单号
MPXV7002GC6U
填料
选项
轨道
设备
记号
MPXV7002G
MPXV7002
系列
集成
压力传感器
-2到2千帕（ -0.3 〜0.3 psi）的
0.5〜 4.5 V输出
小外形封装
MPXV7002GC6U
CASE 482A -01
典型应用
MPXV7002GP
CASE 1369至01年
MPXV7002DP
CASE 1351至01年
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小外形封装（ MPXV7002系列）
移植压力表，轴向港， SMT
分子
压力表，轴向港， SMT
计，侧口， SMT
差分，双端口，
SMT
差分，双端口，
SMT
MPXV7002GC6T1磁带& MPXV7002G
REEL
MPXV7002GP
MPXV7002DP
MPXV7002DPT1
托盘MPXV7002G
托盘MPXV7002G
磁带& MPXV7002G
REEL
V
S
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
©飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
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