全球混合模式技术有限公司
G1422
2W立体声音频放大器
特点
消除爆音电路集成
在1% THD + N , VDD = 5V输出功率
--2W / CH (典型值)转换为4Ω负载
--1.2W / CH (典型值)转换为8Ω负载
桥接负载( BTL ) ,单端( SE )
关断控制可用
热保护
表面贴装功率封装
20引脚TSSOP -P
概述
该G1422是20pin的立体声音频功率放大器
TSSOP散热焊盘封装。它可以驱动2W CON-
连续的RMS功率为每声道4Ω负载
桥接负载( BTL )模式,在5V电源电压。其
THD是根据上述操作小于1%
条件。为了简化音频系统设计中的
笔记本电脑应用中, G1422支持大桥
负载(BTL )模式,用于驱动扬声器,了正弦
GLE -端( SE)模式用于驱动耳机。对于
低电流消耗的应用,在SHDN模式
支持禁用G1422当它是空闲的。该
的电流消耗,可以进一步减少到低于
2µA.
应用
立体声功率放大器,用于笔记本电脑或
台式电脑
多媒体显示器
立体声功率放大器用于便携式音频
系统
订购信息
订单
数
G1422F2U
注: F2 : TSSOP - 20 ( FD )
U:带卷&
订单号
(无铅)
G1422F2Uf
记号
G1422
温度。
范围
-40 ° C至+ 85°C
包
TSSOP - 20 ( FD )
引脚配置
G1422
关闭
GND / HS
+ OUTA
VDD
-OUTA
-INA
GND / HS
INA +
GND / HS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
20 HP -IN
19 GND / HS
18
17
16
15
14
13
12
+ OUTB
VDD
-OUTB
-INB
绕行
+ INB
GND / HS
热
PAD
GND / HS 10
11 GND / HS
顶视图
TSSOP - 20 ( FD )
底部视图
注:推荐连接散热焊盘与GND优秀的功耗。
版本: 1.2
2005年6月29日
电话: 886-3-5788833
http://www.gmt.com.tw
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