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  • GT3200-JD图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • GT3200-JD
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配单直通车
GT3200-JD产品参数
型号:GT3200-JD
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP64,.4SQ,20
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.85
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.4SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大压摆率:0.46 mA
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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