无铅电镀产品
颁发日期: 2006年1月23日
修订日期:
GT2531
N和P沟道增强型功率MOSFET
描述
N-CH BV
DSS
16V
N沟道
R
DS ( ON)
58m
N沟道
I
D
3.5A
P- CH BV
DSS
-16V
N沟道
R
DS ( ON)
125m
N沟道
I
D
-2.5A
该GT2531采用先进的加工技术,以实现尽可能低的导通电阻,极
效率和成本效益的设备。
采用SOT -26封装普遍适用于所有商业工业表面贴装应用。
特点
*低栅极变化
*低导通电阻
*符合RoHS
包装尺寸
REF 。
A
B
C
D
E
F
毫米
分钟。
2.70
2.60
1.40
0.30
0
0°
马克斯。
3.10
3.00
1.80
0.55
0.10
10°
REF 。
G
H
I
J
K
L
尺寸
毫米
1.90 REF 。
1.20参考。
0.12 REF 。
0.37 REF 。
0.60参考。
0.95 REF 。
绝对最大额定值
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1
符号
V
DS
V
GS
I
D
@T
A
=25 :
I
D
@T
A
=70 :
I
DM
P
D
@T
A
=25 :
TJ , TSTG
评级
N沟道P沟道
单位
V
V
A
A
A
W
W/ :
:
16
±8
3.5
2.8
10
1.14
0.01
-16
±8
-2.5
-2.0
-10
总功耗
线性降额因子
工作结存储温度范围
-55 ~ +150
热数据
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
符号
Rthj -A
价值
110
单位
: /W
GT2531
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