10EDB60
玻璃钝化整流
电压： 600V
电流： 1.0A
特征
自动插入塑壳功能
高电流能力
低漏电流
高浪涌能力
高温焊接保证
250℃ /10sec/0.375"引线长度在5 lbs紧张
玻璃钝化芯片
R-1
机械数据
终端：镀轴向引线焊元
MIL- STD 202E ，方法208C
案例：模压与UL - 94 V-0级阻燃认可
阻燃环氧树脂
极性：颜色频带为负极
安装位置：任意
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相，半波，60HZ，电阻或电感的在25℃ ，除非另有说明，否则
对于容性负载，减免电流20 ％ ）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
当前3/8
＆ QUOT ;
铅长度大= 50
°
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
最大正向电压在
额定正向电流
反向电流最大DC
TA = 25
°
C
C
在额定阻断电压DC
TA = 100
°
典型结电容
（注1 ）
工作温度
（注3）
存储和工作结温
VRRM
VRMS
VDC
IF （ AV ）
IFSM
Vf
Ir
Cj
R（ JA ）
TSTG ， TJ
10EDB60
600
420
600
1.0
45
1.0
5.0
100.0
15.0
50.0
-55到+150
单位
V
V
V
A
A
V
µ
A
µ
A
pF
°
/W
C
°
C
注意：
1.测得1.0 MHz和应用4.0Vdc的电压
2.测试条件，如果
=0.5A,
IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
自结3到环境的热阻为0.375"引线长度，PC板装
Rev.A1
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GULFSEMI [ GULF SEMICONDUCTOR ]
