ES2A -A THRU ES2G -A
表面装载快速
超快整流器
电压： 50〜 400V
：
CURRENT：2.0A
：
特征
非常适合表面贴装拾取和放置的应用
低廓包
内置应变消除
高浪涌能力
高温焊接保证
260 ℃ / 10秒/在终端
玻璃钝化芯片
超快恢复时间高效率
SMA／DO-214AA
／
机械数据
终端：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
案例： JEDEC DO- 214AC模压塑料车身超过
钝化芯片
极性：颜色频带为负极
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（单相半波， 60HZ，电阻或电感的在25 ℃ ，除非另有说明，
对于容性负载，减免电流20 ％ ）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流在T
L
=100℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
叠加在额定负荷正弦波
最大正向电压在额定
正向电流
反向电流最大DC
TA = 25 ℃
在额定阻断电压DC
TA = 100 ℃
最大反向恢复时间
典型结电容
典型热阻
（注1）
（注2 ）
（注3）
VRRM
VRMS
VDC
IF （ AV ）
IFSM
Vf
Ir
TRR
Cj
RTH （ JA ）
RTH （ JL ）
TSTG ， TJ
15
18.0
75.0
20.0
-55到+150
0.92
10.0
350.0
25
ES2A-A
50
35
50
ES2B-A
100
70
100
ES2C-A
150
105
150
2.0
50.0
1.25
ES2D-A
200
140
200
ES2G-A
400
280
400
单位
V
V
V
A
A
V
µA
nS
pF
℃
/W
℃
存储和工作结温
注意：
1.反向恢复条件，如果
=0.5A,
IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1.0 MHz和应用4.0Vdc反向电压
3.机组安装在P.C.B. 5.0 × 5.0毫米（ 0.013毫米厚）土地面积
Rev.A1
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GULFSEMI [ GULF SEMICONDUCTOR ]
