星合电子
ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
ES1AL THRU ES1JL
表面装载超快速整流器
反向电压 - 50到600伏特正向电流 -
1.0安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
3.7
±
0.2
机械数据
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.0007
盎司， 0.02克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
ES1AL ES1BL ES1CL ES1DL ES1EL ES1GL ES1JL
EA
EB
EC
ED
EE
EG
EJ
单位
伏
伏
伏
AMP
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压at1.0A
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
150
105
150
200
140
200
1.0
300
210
300
400
280
400
600
420
600
I
FSM
V
F
I
R
TRR
C
J
0.95
25.0
1.25
5.0
100.0
35
10
85
-55到+150
1.7
安培
伏
µ
A
ns
pF
K / W
C
典型热阻（注3 ）
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
注意：
1.Measured与IF = 0.5A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.PCB安装在0.2 * 0.2" （ 5.0 * 5.0毫米） coppeer焊盘面积。
1
ＧＡＯＭＩ ＸＩＮＧＨＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＯ．，ＬＴＤ． ＷＷＷ．ＳＤＤＺＧ．ＣＯＭ ＴＥＬ：０５３６－２２１０３５９ ＱＱ：４６４７６８０１７
１．０±
0.2
1.8± 0.1
GXELECTRONICS [ Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd. ]
