CA555 ， CA555C ， LM555 ， LM555C ， NE555
绝对最大额定值
直流电源电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18V
热信息
热电阻（典型值，注1 ）
θ
JA
(
o
C / W ）
θ
JC
(
o
C / W ）
金属罐包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
170
85
PDIP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
100
不适用
SOIC封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
160
不适用
最高结温（密封包装） 。 。 。 。 。 。 。 。 175
o
C
最高结温（塑料封装） 。 。 。 。 。 。 。 。 150
o
C
最大存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65
o
C至150
o
C
最大的铅温度（焊接10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300
o
C
（ SOIC - 只会提示）
工作条件
温度范围
CA555 ， LM555 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55
o
C至125
o
C
CA555C ， LM555C ， NE555 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.0
o
C至70
o
C
注意：如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ，可能对器件造成永久性损坏。这是一个压力只有额定值和运作
该设备在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件是不是暗示。
注意：
1.
θ
JA
测定用安装在评价PC板在自由空气中的分量。
电气连接特定的阳离子
T
A
= 25
o
C，V + = 5V至15V ，除非另有规定编
CA555 ， LM555
CA555C ， LM555C ， NE555
民
4.5
-
-
-
-
-
-
-
0.4
-
2.6
9
-
-
-
-
-
-
2.75
12.75
-
-
-
-
典型值
-
3
10
(
2
/
3
)V+
1.67
5
0.5
0.1
0.7
0.1
3.33
10
0.25
-
0.1
0.4
2.0
2.5
3.3
13.3
12.5
1
50
0.1
最大
16
6
15
-
-
-
-
0.25
1.0
-
4
11
0.35
-
0.25
0.75
2.5
-
-
-
-
-
-
-
单位
V
mA
mA
V
V
V
µA
µA
V
mA
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
%
PPM /
o
C
%/V
参数
直流电源电压
直流电源电流（低态）
（注2 ）
阈值电压
触发电压
符号
V+
I+
测试条件
民
4.5
典型值
-
3
10
(
2
/
3
)V+
1.67
5
0.5
0.1
0.7
0.1
3.33
10
-
0.1
0.1
0.4
2.0
2.5
3.3
13.3
12.5
0.5
30
0.05
最大
18
5
12
-
1.9
5.2
-
0.25
1.0
-
3.8
10.4
-
0.25
0.15
0.5
2.2
-
-
-
-
2
100
0.2
V + = 5V ，R
L
=
∞
V + = 15V ，R
L
=
∞
-
-
-
V
TH
V+ = 5V
V+ = 15V
1.45
4.8
-
触发电流
阈值电流（注3 ）
复位电压
复位电流
控制电压电平
V+ = 5V
V+ = 15V
输出电压
低状态
V
OL
V + = 5V ，我
SINK
= 5毫安
I
SINK
= 8毫安
V + = 15V ，我
SINK
= 10毫安
I
SINK
= 50毫安
I
SINK
= 100毫安
I
SINK
= 200毫安
输出电压
高邦
V
OH
V + = 5V ，我
来源
= 100毫安
I
TH
-
0.4
-
2.9
9.6
-
-
-
-
-
-
3.0
V + = 15V ，我
来源
= 100毫安
13.0
I
来源
= 200毫安
定时误差（单稳态）
频率漂移与温度
漂移与电源电压
R
1
, R
2
= 1kΩ的到100kΩ的，
C = 0.1μF
测试条件： V + = 5V ，V + = 15V
-
-
-
-
8-4
HARRIS [ HARRIS CORPORATION ]
