HIP5600
描述热流从英特的热网
磨碎的电路的环境空气被示于图6。
从芯片表面的热阻基本关系，他 -
torically所谓的“结” ，到环境（ θ
JA
）中给出的方程
灰5.散热器的热阻（ θ
SA
）以
维持期望的结温是使用计算
公式（6） 。
PD
T
J
•结
例如，
已知： V
IN
= 400V
DC
θ
JC
= 4.8
o
C / W
T
A
= +50
o
C
V
REF
= 1.18V
≡
I
V
OUT
= 15V
T
TS
= +127
ο
C
RF1 = 1.1K
I
负载
= 15毫安
I
ADJ
= 80µA
P = 6.2W = （V
IN
- V
OUT
)(I
IN
)
I
θ
JC
T
C
- 案例
T
S
=散热器
IN
ADJ
+ ------------------ +
I
-
V REF
RF1
负载
θ
CS
θ
SA
散热器
查找：
适当的散热片，以保持结温
不超过T中的HIP5600的
TS
(+127
o
C).
解决方案：
用公式6 ，
T
A
=环境空气
牛逼TS
–
T A
θ
SA
= --------------------------- –
θ
JC
-
P
（公式7）
（当量8）
图6 。
TJ
–
TA
- --------
θ
JA
= ---------------------
°
C
P
W
其中：
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CS
+
θ
SA
∴
θ
SA
+
θ
其中：
CS
≈
θ
°
C
127
°
C
–
50
°
C
θ
SA
= ------------------------------------------ –
4.8
°
C
=
7.62
--------
-
6.2
W
（当量5）
和
T J
=
牛逼TS
SA
牛逼TS
–
T A
= --------------------------- –
θ
-
P
带散热片的选择
θ
SA
小于7.62
o
C / W
将保证结温不会
超过热关断温度（T
TS
） +127
o
C.
一个THERMALLOY P / N7023在6.2W的功耗会
满足这种要求，其
θ
SA
5.7的
o
C / W 。
操作时没有散热器
包装上有一条
θ
JA
+60
o
C / W 。这使得0.7W
在+85功耗
o
C，静止的空气。安装HIP5600
到印刷电路板（参见图39至图41）
降低热阻抗频谱使用费科幻ciently允许约
功耗在1.6W +85
o
C，静止的空气。
热瞬态操作
的应用，如起动时，在TO -220的HIP5600
包可以在几瓦工作
-without热sink-
一段时间之前进入热关断。
JC
（当量6）
θ
JA
= （结到环境的热阻）的总和
的热流路径的热阻。
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CS
+
θ
SA
T
J
=
（结温）所需的最大junc-
该部分的灰温度。牛逼
J
= T
TS
T
TS
=
（热关断温度）最大
由该热亲设置的结温
该HIP5600的tection电路
（分= 127
o
C，典型值= 134
o
C和最大值= 142
o
C).
θ
JC
= （结到外壳热阻）介绍
从IC表面到其外壳的热阻。
θ
JC
=
4.8
o
C / W
θ
CS
= （案例来安装表面热电阻）
之间的安装界面的电阻
晶体管的情况下和散热器。
例如，云母垫圈。
θ
SA
= （安装面到环境的热阻）
该热的电阻下沉到环境空气中。
随空气溢流。
T
A
=环境温度
P =在瓦HIP5600的功耗。
P = （V
IN
- V
OUT
)(I
OUT
)
最坏的情况下
θ
SA
使用最小T被计算
TS
of
+127
o
下在公式（6） 。
P
D
= I
IN
(V
IN
- V
OUT
)
T
J
•结
0.6θ
JC
DIE /封装接口
0.4θ
JC
T
S
=散热器
或CASE
θ
SA
T
A
=环境空气
CS + 0.5C
P
0.5C
P
C
D
HIP5600图7.热容模型
图7示出的TO-220的热电容
封装，集成电路及散热片，如果使用的话。
当最初将电源施加时，包的质量
吸收热量，从而限制的温度升高的速率
6
HARRIS [ HARRIS CORPORATION ]
