微波公司
v01.0801
HMC264
砷化镓MMIC SUB-谐
泵浦搅拌机， 20 - 32 GHz的
砷化镓MMIC SUB-谐泵浦龙头17 - 25 GHz的
操作注意事项
遵守这些注意事项，以避免造成永久性损坏。
清洁度：
处理芯片在一个干净的环境。不要试图用清洗液清洗系统芯片。
静态灵敏度：
按照ESD防范措施，以防止> ± 250V的ESD冲击。
瞬变：
抑制手段和偏置电源瞬变而施加偏压。使用屏蔽信号和偏置电缆，以尽量减少
电感回升。
常规处置：
处理随着真空夹头或用锋利的一对弯曲的镊子的边缘的芯片。的表面
芯片具有脆弱的空气桥和不应该与真空夹头，镊子，或网络连接NGERS触摸。
MOUNTING
该芯片是背面金属化和可模安装有金锡共晶坯或用导电环氧树脂。安装
表面应清洁，佛罗里达州的。
共晶芯片粘接：
甲二十零分之八十零金锡预成型件，建议用255 ℃的工作表面温度和模具温度
265℃ 。当热90/10氮气/氢气应用，刀尖温度应在290℃ 。请勿将芯片
到温度高于320 ℃下进行20秒以上。应所需的擦洗的不超过3秒
附件。
环氧树脂模具附件：
适用的环氧树脂的最小量到安装表面，使得薄的环氧树脂音响llet绕观察
一旦芯片的外围被放置到的位置。治愈按照制造商的时间表环氧树脂。
5
调音台 - CHIP
5 - 57
引线键合
球或楔形接合用0.025毫米（ 1密耳）直径纯金线。热超声引线键合与标称阶段温度
150 ℃， 40 〜50克或18至22克楔焊力的球焊力，推荐。用最小
水平的超声能量，以实现可靠的引线接合。线接合应该开始在芯片上并终止在封装或
基材。所有键应该是尽可能的短<0.31毫米（12密耳）。
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