HMC329LM3
v01.0505
砷化镓MMIC双平衡
SMT调音台， 26 - 40 GHz的
推荐SMT连接技术
备&处理的LM3毫米波封装表面贴装
在HMC LM3包被设计成具有高相容
体积表面贴装PCB组装工艺。该LM3包
需要一个特定的C安装模式，允许适当的机械
附件和优化的电气性能在毫米波
频率。这PCB布局模式可以在每个LM3被发现
产品数据表。它也可以被提供作为电子图
在从赫梯销售&应用工程的要求。
遵守这些注意事项，以避免永久性的损害：
225
200
温度（℃）
175
150
125
100
75
50
25
0
9
8
清洁度：遵守适当的处理程序，以确保清洁
0
1
2
3
4
5
6
7
时间（min）
设备和多氯联苯。 LM3设备应保持其原有的
包装，直到元件布局，以确保没有污染，损坏的RF ， DC &地面的接触面积。
静态灵敏度：按照ESD防范措施，以防止ESD冲击。
常规处置：在用真空夹头的顶部或连同一双锋利的边缘处理的LM3包
弯曲镊子。避免损坏射频，直流，在封装底部&接地触头。不要施加过多的
压力施加到盖子的顶部。
焊锡材料&温度曲线：按照包含在应用笔记中的信息。手工焊接是
不推荐使用。导电环氧树脂附件不推荐。
焊膏：焊膏应该基于用户的经验和与该金属化兼容选
系统中使用。看到LM3数据表外形图引脚&地面接触的金属化方案。
锡膏应用：焊膏适用于一般使用一个模板印刷机或点放置在PCB上。
焊膏的量将依赖于印刷电路板和组件的布局，并应加以控制，以确保
一致的机械&电气性能。多余的焊锡可能会造成不必要的电寄生在高
频率。
回流焊：所述的钎焊方法通常实现在回流炉中，但也可以用气相
流程。焊料再溢流廓上述建议。
之前重新由于佛罗里达州产物，温度廓线应该使用相同的质量作为实际组件进行测量。
热电偶应移到不同的位置上板占边角效应和
不同的组成部分群众。最终的信息应该由热电偶安装到PCB的测定
该装置的位置。
开发回流焊时请遵守焊膏和烤箱供应商的建议溢流廓。一个标准的廓
将有一个稳定的斜坡向上从室温到预热温度，以避免因热冲击。
允许达到预热温度和之间有足够的时间来重新溢流对于浆料中的溶剂蒸发而
通量完全激活。再溢流必须再之前通量被彻底赶走发生。峰的持续时间
再溢流温度不应超过15秒。程序包已对外贸易资质音响编承受的峰值温度
235 ℃下进行15秒。验证廓不会暴露器件温度超过235 ℃。
清洗：水基助焊剂清洗可被使用。
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
9 - 185
调音台 - DBL - BAL - SMT
HITTITE [ HITTITE MICROWAVE CORPORATION ]
