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    HMC415LP3 参数 Datasheet PDF下载

    HMC415LP3图片预览
    型号： HMC415LP3
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 砷化镓的InGaP HBT MMIC功率放大器， 4.9 - 5.9 GHz的 [GaAs InGaP HBT MMIC POWER AMPLIFIER, 4.9 - 5.9 GHz]
    分类和应用： 射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
    文件页数/大小： 8 页 / 310 K
    品牌： HITTITE [ HITTITE MICROWAVE CORPORATION ]
     浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第1页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第2页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第3页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第4页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第6页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第7页浏览型号HMC415LP3的Datasheet PDF文件第8页  
    微波公司
    v02.0604
    HMC415LP3
    砷化镓的InGaP HBT MMIC
    功放， 4.9 - 5.9 GHz的
    8
    放大器 - SMT
    绝对最大额定值
    集电极偏置电压（VCC ）
    控制电压（ VPD ）
    RF输入功率（ RFIN ） （ VS = VPD = 3.0伏）
    结温
    连续PDISS （T = 85°C ）
    （减免17毫瓦/ ° C以上85°C ）
    热阻
    （结点到地面桨）
    储存温度
    工作温度
    + 5.0VDC
    +3.5伏
    +20 dBm的
    150 °C
    1.105 W
    59 ° C / W
    -65至+150°C
    -40至+85 ºC
    外形绘图
    注意事项：
    1.材质包裹体：低应力注塑成型
    塑料二氧化硅和硅浸渍。
    2.铅和地面桨材料：铜合金
    3.铅和地面PADDLE电镀：锡/铅焊接
    4.尺寸单位：英寸[毫米]为单位。
    5.引线间距有容乃非累积
    6. PAD BURR长度应0.15毫米最大。
    PAD毛刺高度应0.05毫米最大。
    7.包装WARP不得超过0.05毫米。
    8.所有接地引线和接地焊盘必须焊接
    PCB的RF接地。
    9.按照HITTITE应用说明中建议的PCB
    焊盘图形。
    8 - 192
    对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
    12伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
    网上www.hittite.com订单

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