HI-1570
HEAT SINK - ESOIC包装
在HI - 1570PSI / T / M均采用20引脚耐热增强型
SOIC封装。该包包括一个金属散热器
位于设备的底部表面。热
水槽应焊接到印刷电路板
为最佳的热耗散。散热器也
电隔离，并且可以被焊接到任何
方便的电源或接地层。
应用说明
霍尔特应用笔记AN- 500提供的电路设计
关于使用Holt的家庭MIL -STD -1553的笔记
收发器。布局方面的考虑，以及
推荐的接口和保护组件
包括在内。
热特性
结温
T
A
=25°C
66°C
61°C
72°C
62°C
T
A
= 85 ° （C T）
A
=125°C
126°C
121°C
132°C
122°C
166°C
161°C
172°C
162°C
产品型号
HI - 1570PSI / T / M
HI - 1570PSI / T / M
HI - 1570CDI / T / M
HI - 1570CDI / T / M
HI - 1570PCI / T
HI - 1570PCI / T
包装样式
条件
散热器
回流前
散热器
焊接
嵌
散热器
回流前
Ø
JA
54°C/W
47°C/W
62°C/W
49°C/W
20引脚热
增强型塑料
SOIC （ ESOIC ）
20引脚陶瓷
侧面钎焊DIP
44引脚塑料芯片级
级封装
在VDD = 5.0V ，连续传输时为1Mbit / s的数据采取单发射器启用。
推荐的变形金刚
在HI -1570收发器已被用于表征
符合MIL -STD-的电气要求
1553具有以下变压器使用时。林地
生产厂家
Technoltrol
总理磁
Technoltrol
总理磁
建议英超磁的部件提供的
的电性能，成本低，最好的组合
占地面积小。
匝数比（S ）
双抽头1 ： 1.79 ， 1 ： 2.5
双抽头1 ： 1.79 ， 1 ： 2.5
1:1.4
1:1.4
产品型号
TL1553-45
PM-DB2725EX
TQ1553-2
PM-DB2702
应用
隔离
隔离
存根耦合
存根耦合
尺寸
0.630 X 0.630 X 0.155英寸
0.500 X 0.500 X 0.375英寸
.625 X .625 X 0.250英寸
.625 X .625 X 0.250英寸
HOLT集成电路
7
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
