HI- 3182 ， HI- 3183 ， HI- 3184 ， HI- 3185 ， HI- 3186 ， HI- 3187 ， HI- 3188
订购信息
部分
包
温度
输出系列
烧伤
领导
数
描述
HI- 3182CDI 16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
HI- 3182CDT 16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
HI- 3182CDM 16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
HI-3182CLI
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
阻力
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
37.5
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13
13
13
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37.5
37.5
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0
0
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0
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保险丝
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
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NO
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NO
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是的
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是的
是的
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溢流
I
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M
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M
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I
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I
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M
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M
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I
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I
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IN
NO
NO
是的
NO
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是的
NO
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NO
NO
NO
NO
NO
NO
是的
NO
NO
是的
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
NO
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完
金
金
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金
金
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金
金
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金
金
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SOLDER
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SOLDER
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SOLDER
SOLDER
28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -40°C至+ 85°C
HI- 3182CLT 28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -55°C至+ 125°C
HI- 3182CLM 28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -55°C至+ 125°C
HI-3182CRI
HI-3182PJI
HI-3182PJT
HI-3182PSI
HI-3183CDI
32 PIN J- LEAD CERQUAD
28引脚塑封J -LEAD PLCC
28引脚塑封J -LEAD PLCC
16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
HI- 3182CRT 32 PIN J- LEAD CERQUAD
HI- 3182PST 16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
HI- 3183CDT 16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
HI- 3183CDM 16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
HI-3183CLI
28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -40°C至+ 85°C
HI- 3183CLT 28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -55°C至+ 125°C
HI- 3183CLM 28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） -55°C至+ 125°C
HI- 3183CRI 32 PIN J- LEAD CERQUAD
HI- 3183CRT 32 PIN J- LEAD CERQUAD
HI-3183PJI
HI-3183PJT
HI-3183PSI
28引脚塑封J -LEAD PLCC
28引脚塑封J -LEAD PLCC
16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
HI- 3183PST 16引脚塑料小外形 - WB （ ESOIC ）
HI- 3184PSI 14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3184PST 14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI-3185PSI
HI-3186PSI
HI-3187PSI
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3185PST 14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3186PST 14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3187PST 14引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3188PSI 16引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
HI- 3188PST 16引脚塑料小外形 - NB （ ESOIC ）
注： ESOIC - 耐热增强型小外形封装（ SOIC W /内置散热片）
NB
- 窄体
WB
- 宽体
HOLT集成电路
6
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
