HI- 8382 ， HI- 8383
HI- 8382封装的热特性
ARINC最大负荷
PA C k的A G é S T ÿ L E
28引脚PLCC
16引脚陶瓷DIP SB
1
7
2
ARINC 429
数据速率
低速
高速
低速
高速
3
4
的SuI P P LY Ç ú R R简T（米A）
TA = 25°C
TA = 85°C
Ĵ加利（C T）我0：N T E M·P ， T J （ ° C）
TA = 25°C
TA = 85°C
TA = 125°C
TA = 125°C
17.6
25.4
17.9
25.8
17.2
24.5
17.4
24.8
17.0
24.2
17.1
24.4
5, 6, 7
2
48
56
41
47
107
11 0
103
11 2
142
150
145
147
A
OUT
和B
OUT
接地短路
PA C k的A G é S T ÿ L E
28引脚PLCC
16引脚陶瓷DIP SB
1
ARINC 429
数据速率
低速
高速
低速
高速
3
4
的SuI P P LY Ç ú R R简T（米A）
TA = 25°C
TA = 85°C
Ĵ加利（C T）我0：N T E M·P ， T J （ ° C）
TA = 25°C
TA = 85°C
TA = 125°C
TA = 125°C
60.1
63.1
62.1
64.0
55.7
56.3
56.2
56.2
52.4
52.3
53.0
52.2
11 0
100
90
86
157
150
145
144
194
182
180
176
注意事项：
1.焊接到单层铜印刷电路板（ 3" X 4.5" X 0.062" ）器件在静止空气中拍摄的所有数据。
2.在100％占空比， 15V电源。 0.8对于12V电源乘以所有列的值。
3.低速：数据传输速率为12.5 Kbps的，负载： R = 400欧姆，C = 30 nF的。
4.高速数据速率= 100 Kbps的，负载： R = 400欧姆，C = 10 nF的。没有提出对C数据= 30 nF的
因为这被认为是不切实际的高速操作。
5.相似的结果以A获得
OUT
短到B
OUT
.
6.对于需要生存与持续短路，运行上面的应用TJ = 175 ℃，不推荐使用。
7.数据将随空气流动和散热所采用的方法而变化。
订购信息
HI - 838x X X - XX （陶瓷）
部分
数
温度
范围
溢流
烧伤
IN
空白
T
M-01
M-03
(1)
部分
数
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
I
T
M
DSCC
NO
NO
是的
是的
领导
表面处理（2）
C
S
U
部分
数
8382
8383
16引脚陶瓷侧面钎焊DIP
28引脚陶瓷无引线芯片载体
32 PIN CERQUAD （不可用'M'流）
输出系列
阻力
保险丝
黄金（ 'M'流量：焊锡）
黄金（ 'M'流量：焊锡）
SOLDER
37.5欧姆
13欧姆
是的
NO
（ 1 ）只有在“ 8382C ”封装。 SMD ＃ 5962-8687901EA
（ 2 ）黄金码头完成是无铅，符合RoHS标准。
HOLT集成电路
5
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
