FSC系列堆叠电容器
禾伸堂
大尺寸多层陶瓷芯片电容器
[大堆叠电容器]
FSC
系列
MLCC的设计，适用于开关模式电源滤波器
特点
高CV MLCC的设计，可以有效地替代钽电容
和铝electolytics
固有的低ESR 。
ñ导致的通孔应用和J或L铅
与应力消除对配置进行表面贴装
板弯曲和热偏移。
包括空间层次较高的可靠性测试可用
筛查。
BME设计用于扩展帽的范围也
avaialble - 联系foactory了解详细信息。
自定义尺寸和可用值 - 联系工厂
细节或确定您的需求。
说明书摘要
工作温度
额定电压
温度COEF网络cient
电容
电容范围
耗散因数：
绝缘电阻
老化
绝缘耐电压
-55到+125
50V直流到500V直流
NPO ：
≤
±
30ppm/
X7R ：
≤
±
15%
NPO ： 70nF至9.0uF
X7R ： 620nF至600uF
NPO ：Q
1000在1KHz的
X7R ： 2.5 ％以下。在1KHz的
10GΩ或500 / C
Ω
以较小者为准
NPO ： 0％ ，X7R ：每次的时间十年2.5％
V
≤50V
; 250 ％额定电压
100V
≤
V <500V ; 200 ％额定电压
500V
≤
V <1KV ; 150 ％额定电压
公差
±
1 ％ &
±
2％的公差仅在NPO可用
， -55至+125
， -55至+125
（ EIA类
Ι
)
（ EIA类
Ⅱ
)
应用
电源
DC- DC转换器
浪涌保护
工业控制电路
缓冲器
滤波，滤波和去耦应用
HIREL应用
自定义应用程序
如何订购
FSC
产品
CODE
FSC ：
大尺寸
多层
陶瓷的
芯片
电容
3A
堆栈和
SIZE
J
X
224
K
501
评级
电压
例：
050 ： 50V直流
101 ： 100V直流
201 ： 200V直流
501 ： 500V直流
W
包装
B： Bulkl
W：华夫
PACK
H
01
领导
材料
CON组fi guration
例：
N： NPO
X： X7R
M： BX / BR / BQ
电容容差
（PF ）
例：
103:10x10
3
224:22x10
4
475:47x10
5
例：
F: +/-1.0%
G: +/-2.0%
J: +/-5.0%
K: +/- 10%
M: +/- 20%
特殊测试专用
要求要求
空白：
标准
电气试验
H:
高可靠性
检测
空白：
无特殊
需求
01~99:
客户
特别
需求
第一个数字：例：
＃中以J芯片： J引线
堆
1：1的铅
N：直
领导
第二个数字：
芯片尺寸
A
B
C
D
-1-
修订日期： 2010.07.16
HOLYSTONECAPS [ HOLYSTONE INTERNATIONAL ]
