绝对最大额定值
（无需降额高达+ 125°C ）
存储温度范围，T
S
................................... -65 ° C至+ 150°C
工作温度，T
A
.......................................... -55 ° C至+ 125 ° ç
外壳温度，T
C
................................................................ +170°C
结温，T
J
........................................................... +175°C
无铅焊锡温度............................................... 260 ℃下进行10秒
正向峰值输入电流（每通道，
≤
1毫秒的时间） ，我
˚F PK
.................................................. ............ 40毫安
平均输入正向电流，我
˚F AVG
（每个通道） ................ 20毫安
反向输入电压， BV
R
......................请参阅电气特性
平均输出电流，我
O
（每个通道） ................................... 8毫安
峰值输出电流I
O
（每个通道） ...................................... 16毫安
电源电压，V
CC
.................................................. ....... -0.5到20V
输出电压V
O
（各信道） ................................... -0.5到20V
输入功率耗散（每个通道） ..................................... 36毫瓦
输出功率耗散（每个通道） ................................. 50毫瓦
封装功耗，P
D
（每个通道） ........................ 200毫瓦
单通道8针，双通道16针，
和LCCC只有
发射基地反向电压，V
EBO
............................................... 3.0 V
基极电流，我
B
（每个通道） .............................................. ...... 5毫安
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ）
4N55 ， 4N55 / 883B ， HCPL -5500 / 01 ，并
HCPL -三十一分之六千五百三十零............................................. ........................ （ Δ ） ， 1级
HCPL -5530 /31， HCPL-五十一分之六千五百五十〇 ....................................... （点） ， 3级
推荐工作条件
参数
输入电流，低电平
输入电流，高级别
电源电压，输出
符号
I
FL
I
FH
V
CC
分钟。
12
2
马克斯。
250
20
18
单位
µA
mA
V
1-564
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
