封装外形图
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031标准DIP封装
8
7
6
5
0.240 (6.096)
0.260 (6.604)
1
2
3
4
0.370 (9.398)
0.400 (10.160)
0.290 (7.366)
0.310 (7.874)
0.55 (1.397)
0.65 (1.651)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.008 (0.203)
0.015 (0.381)
0.015 (0.381)
0.035 (0.889)
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.015 (0.380)
0.023 (0.584)
0.090 (2.286)
0.110 (2.794)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.300 (7.620)
0.370 (9.398)
3°
8°
尺寸：英寸（毫米）， MIN
最大
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031鸥翼型表面贴装选件300
PAD LOCATION （仅供参考）
0.370 (9.400)
0.390 (9.900)
8
7
6
5
0.040 (1.016)
0.047 (1.194)
0.190 TYP 。
(4.826)
0.240 (6.100)
0.260 (6.600)
0.370 (9.398)
0.390 (9.906)
1
2
3
4
0.047 (1.194)
0.070 (1.778)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.370 (9.400)
0.390 (9.900)
0.290 (7.370)
0.310 (7.870)
0.015 (0.381)
0.025 (0.635)
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.008 (0.203)
0.013 (0.330)
0.030 (0.760)
0.056 (1.400)
0.100
(2.540)
BSC
尺寸英寸（毫米）
0.025 (0.632)
0.035 (0.892)
0.015 (0.385)
0.035 (0.885)
12 ° NOM 。
民
最大
引脚共面性= 0.004英寸（0.10 MM）
4
HP [ AGILENT(HEWLETT-PACKARD) ]
