mm间距FPC / FFC连接器
FH系列21
sFEATURES
1. LIF （低插入力）机制
LIF机制，保证安装维修。
2.扭结机制
DIP后用打结处理，防止连接器
浮在钎焊过程。
双面3.联系结构
两侧的接触结构不限制
方向性的FPC及FFC导体。
sApplications
硬盘驱动器，传真机，打印机和液晶liquie模块等
sProduct
特定网络阳离子
额定电流： 0.5A
等级
工作温度范围：
-30 ~
+70ç
（注1 ）
存储温度范围： -10
~
+50ç
（注2 ）
（不结露）
适用FPC
项
1.绝缘电阻
2.耐电压
3.接触电阻
4.
机械
手术
500Mø
分钟。
无论是短的，也不应该击穿发生
40mø
* FPC
包括导体电阻
接触电阻： 40mø最大。
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
电气连续性， 1μS最大。
5.
振动
接触电阻： 40mø
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
电气连续性， 1μS最大。
6.
震
接触电阻： 40mø最大。
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
7.
耐湿性
7.
在稳定状态
注： 1 。
注2 。
注2 。
注3 。
接触电阻： 40mø最大。
绝缘电阻： 50Mø最大。
加速： 490米/秒，持续时间： 11毫秒，正弦半波
在3个方向进行3个循环，分别
暴露在温度60℃ ，湿度90 〜 95 ％
频率10 〜 55Hz的单振幅0.75毫米
3个方向进行2小时，分别。
T = 0.3 ± 0.05镀锡
规范
测量100V DC
150V AC 1分钟
测量在100mA
10个循环
条件
（不结露）
额定电压： 50V AC工作湿度范围：相对湿度90 ％以下。存储湿度：相对湿度： 90 ％以下。
96小时
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
温升包括通电时
这种存储表示一个长期存储状态为未使用的产品的基板安装之前。
在操作温度和湿度范围被施加到非激励状态之后的连接器已
安装在板上。
上述标准表示这个系列赛。个人正式协议应立足于"Specification" 。
D15
HRS [ HIROSE ELECTRIC ]
